[发明专利]一种用于印制电路板的杯芳烃溶液及其制备方法在审
| 申请号： | 201811294282.5 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109401187A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘镇权;吴子坚;陈世荣;程静 | 申请（专利权）人： | 广东成德电子科技股份有限公司;广东工业大学 |
| 主分类号： | C08L61/18 | 分类号： | C08L61/18;C08L83/04;C08L91/00;C08K5/12;C08K5/10;C08K5/1515;C08G10/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 孔凡亮 |
| 地址： | 528303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于印制电路板的杯芳烃溶液，其特征在于：所述用于印制电路板的杯芳烃溶液包括杯芳烃、对苯二甲醛、增塑剂、偶联剂、芳香族溶剂，上述组分含量按质量份数算分别为：杯芳烃100份、对苯二甲醛50‑70份、增塑剂10‑20份、偶联剂5‑10份、芳香族溶剂200‑400份。本发明的用于印制电路板的杯芳烃溶液流动性强、可真正适用于电路板印制生产上。 | ||
| 搜索关键词： | 杯芳烃 印制电路板 对苯二甲醛 芳香族溶剂 偶联剂 增塑剂 电路板印制 溶液流动性 质量份 制备 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于印制电路板的杯芳烃溶液，其特征在于：所述用于印制电路板的杯芳烃溶液包括杯芳烃、对苯二甲醛、增塑剂、偶联剂、芳香族溶剂，上述组分含量按质量份数算分别为：杯芳烃100份、对苯二甲醛50‑70份、增塑剂10‑20份、偶联剂5‑10份、芳香族溶剂200‑400份。
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