[发明专利]风冷防水散热结构及其移动终端在审

专利信息
申请号: 201811288784.7 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109407800A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 周顺 申请(专利权)人: 努比亚技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 代理人: 武锦润;伍永森
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种风冷防水散热结构及其移动终端,包括导热主体、散热风扇以及防水硅胶套;导热主体设置在终端中框内,终端中框内设置终端主板,导热主体与终端主板上的发热器件接触;散热风扇设置在导热主体上,散热风扇与导热主体上的出风口相对应,出风口与终端壳体上的散热孔在轴向对应连通,在出风口和散热孔之间安装防水硅胶套。通过在终端壳体内设置风冷防水散热结构,利用导热主体与终端主板上的各个散热器件接触,利用散热风扇在导热主体上形成散热缝隙,并且在终端壳体上开设散热孔,将散热孔与散热缝隙连通,利用流动的空气将导热主体上的热量快速带走。风冷散热能力极强,能有效降低CPU高速运转时的温度,提高用户体验度。
搜索关键词: 导热主体 散热风扇 散热孔 防水散热结构 终端主板 出风口 风冷 防水硅胶套 散热缝隙 移动终端 终端壳体 终端 连通 用户体验度 发热器件 风冷散热 高速运转 散热器件 轴向 体内 流动
【主权项】:
1.一种风冷防水散热结构,其特征在于,所述风冷防水散热结构包括:导热主体、散热风扇以及防水硅胶套;所述导热主体设置在终端中框内,所述终端中框内设置终端主板,所述导热主体与所述终端主板上的发热器件接触;所述散热风扇设置在所述导热主体上,所述散热风扇与所述导热主体上的出风口相对应,所述出风口与终端壳体上的散热孔在轴向对应连通,在所述出风口和所述散热孔之间安装所述防水硅胶套。
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