[发明专利]一种无线充电线圈模组及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201811264117.5 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109346313A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 胡小情;景遐明;罗涛;林勇钊;刘志芳 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;H01F5/00;H01F27/28
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种无线充电线圈模组及其制造方法,在线圈模组整体厚度受限的情况下,可以最大限度的增加线圈层的厚度,提高了线圈的通流能力,提高了线圈模组的充电效率,进而提升了用户体验。该无线充电线圈模组包括:基板、保护层、线圈层以及屏蔽层;所述基板的上表面形成有保护层,所述保护层是通过溅射形成的种子层,以减少所述保护层的厚度;所述保护层的上表面形成有线圈层,所述线圈层包括N层金属线圈以及N层绝缘层,所述N为大于或等于1的整数,所述线圈层中的每一层金属线圈的上表面形成有绝缘层,所述种子层用于增加所述基板与所述线圈层之间的结合力;所述线圈层的上表面形成有屏蔽层。
搜索关键词: 线圈层 保护层 上表面 无线充电线圈 基板 模组 绝缘层 金属线圈 线圈模组 屏蔽层 种子层 充电效率 通流能力 用户体验 结合力 溅射 受限 制造 申请
【主权项】:
1.一种无线充电线圈模组的制造方法,其特征在于,包括:形成基板;在所述基板的上表面形成保护层,所述保护层是通过溅射形成的种子层,以减少所述保护层的厚度;在所述保护层的上表面形成线圈层,所述线圈层包括N层金属线圈以及N层绝缘层,所述N为大于或等于1的整数,所述线圈层中的每一层金属线圈的上表面形成有绝缘层,所述种子层用于增加所述基板与所述线圈层之间的结合力;在所述线圈层的上表面形成屏蔽层,并形成所述无线充电线圈模组。
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