[发明专利]一种膜片膜盒环缝焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201811248072.2 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109365979B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 吴波;王宇;杨冬 申请(专利权)人: 六安一六八航空航天精密器件有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B23K15/06
代理公司: 安徽力澜律师事务所 34127 代理人: 王际复;张志宏
地址: 237000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明是涉及膜片膜盒生产制造的技术领域,具体是涉及一种膜片膜盒环缝焊接工艺,步骤如下:将下膜片放在下压盖上,将上膜片放在下膜片上,并将上膜片和下膜片位置对齐;再将上压盖放在上膜片上,使得上膜片和下膜片的焊缝边缘凸出于上压盖和下压盖;再将压块压在上压盖上;再将焊针移动至距离上膜片和下膜片之间的焊缝0.7mm;将罩体内空气抽走,然后再向罩体内注入0.1MPa‑0.3MPa高纯氩气;再将转盘的转速设置在1转/分钟,转盘转动的角度设置为359°,然后启动设备进行焊接;取出焊接好的半成品膜片膜盒;将膜片膜盒放在电子束设备中进行电子束焊接,将上膜片和下膜片之间的焊缝剩余的1°角进行焊接;本发明具有使用方便、钝化抛光效率高等优点。
搜索关键词: 一种 膜片 膜盒环缝 焊接 工艺
【主权项】:
1.一种膜片膜盒环缝焊接工艺,其特征在于:具体步骤如:(1)先将下压盖放在罩体内可转动的卡盘上;(2)再将下膜片放在下压盖上,将上膜片放在下膜片上,并将上膜片和下膜片位置对齐;(3)再将上压盖放在上膜片上,使得上膜片和下膜片的焊缝边缘凸出于上压盖和下压盖;(4)再将压块压在上压盖上,使得上膜片紧贴下膜片;(5)再将焊针移动至距离上膜片和下膜片之间的焊缝0.5mm‑0.8mm,并且焊针水平放置;(6)再将罩体封闭,并将罩体内空气抽走,使得罩体处于真空状态,然后再向罩体内注入0.1MPa‑0.3MPa高纯氩气;(7)再将转盘的转速设置在1转/分钟,转盘转动的角度设置为357°‑359°,然后启动设备进行焊接,得到半成品膜片膜盒;(8)步骤(7)焊接完成后,取出焊接好的半成品膜片膜盒;(9)将膜片膜盒放在电子束设备中进行电子束焊接,然后将电子束设备的焊接环境抽成真空状态,将上膜片和下膜片之间的焊缝剩余的1°‑3°角进行焊接;焊接完成后取出膜片膜盒。
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