[发明专利]一种LED元件焊接落料装置在审
| 申请号： | 201811079295.0 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110900039A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈万荣;孙华平;柏玉川 | 申请（专利权）人： | 张家港科康智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/047 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 张红;程立民 |
| 地址： | 215624 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED元件焊接落料装置，由焊接后处理装置、落料移送机械手、落料装置组成，其中落料移送机械手夹取LED元件经过焊接后处理装置，落到落料装置中的LED料排中，通过传送组件实现自动落料操作，本发明为LED元件的焊接生产线提供了落料料装置，解决了LED元件的落料问题，可以自动的完成LED元件的落料操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 元件 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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