[发明专利]一体成型焊接方法

摘要

本发明适用于散热器技术领域，提供了一种一体成型焊接方法，包括以下步骤：A、预处理；B、组装；C、预热；D、焊接；E、保温；F、降温：保温完成的散热器经运输装置运输至降温区域，经过降温区域时，通过降温区域对焊锡面进行降温，使焊锡凝固，保证对各零部件的有效焊接，所述降温区域的温度为30～250℃，降温时间为2～8min。借此，本发明能够缩短散热器安装焊接时间，提高工作效率。

主权项

1.一种一体成型焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：A、预处理：对板翅、辅助板和封条进行加工，加工完成后，在所需要焊接的地方添加焊锡面，该焊锡面厚度为0.08～0.1cm；B、组装：对板翅、辅助板和封条进行组装加工，使其形成整体散热器；C、预热：通过运输装置对散热器进行运输，使其保证匀速移动，在移动过程中经过预热区域，对散热器进行整体预热，所述预热区域温度为300～420℃，预热时间为8～23min；D、焊接：预热完成的散热器经运输装置运输至焊接区域，在经过焊接区域时，通过焊接区域内的高温，使焊锡面熔化，实现各零部件之间的焊接，所述焊接区域的温度为550～700℃，焊接时间为5～15min；E、保温：焊接完成后的散热器经运输装置运输至保温区域，经过保温区域时，通过保温区域对焊锡面进行保温，使焊锡面能够更好的与各零部件实现充分接触，所述保温区域的温度为500～600℃，保温时间为8～23min；F、降温：保温完成的散热器经运输装置运输至降温区域，经过降温区域时，通过降温区域对焊锡面进行降温，使焊锡凝固，保证对各零部件的有效焊接，所述降温区域的温度为30～250℃，降温时间为2～8min。