[发明专利]静电卡盘保护结构、灌胶装置以及灌胶工艺有效
申请号: | 201810992501.0 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN110875230B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 张玉利;侯占杰;杨鹏远;王建冲;唐娜娜;韩玮琦;黎远成;荣吉平;姜鑫 | 申请(专利权)人: | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B05C5/02;B05C9/14;B05C13/02;B05D1/26;B05D1/32;B05D3/02 |
代理公司: | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人: | 刘锋 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明静电卡盘保护结构涉及一种用于保护静电卡盘上的粘接剂的结构。其目的是为了提供一种提高对粘接层保护效果的保护结构。本发明保护结构用于对粘接层的粘接剂的保护,静电卡盘包括绝缘层、夹在绝缘层之间的金属电极以及金属基座,金属基座与绝缘层之间通过粘接层实现粘接连接,保护结构包括容置腔和填充于容置腔内的保护剂,保护剂在容置腔内形成具有一定厚度的保护层,容置腔位于靠近金属基座与绝缘层的外边缘处且位于金属基座与绝缘层的粘接面一侧的位置上,容置腔的高度大于粘接层的厚度,粘接层的外边缘预留有灌注口,保护剂通过灌注口灌注到容置腔内。本发明大大提高了对粘接剂的保护效果,可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 静电 卡盘 保护 结构 装置 以及 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华卓精科科技股份有限公司,未经北京华卓精科科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810992501.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种向日葵加工用脱粒机
- 下一篇:PVC防水卷材
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造