[发明专利]一种移动通讯终端八单元MIMO天线系统在审
申请号: | 201810983911.9 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN108963432A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 韩崇志;袁涛;王洪洋;王松;钱可伟 | 申请(专利权)人: | 昆山睿翔讯通通信技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06;H04B7/0413 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种移动通讯终端八单元MIMO天线系统,其包括PCB介质板、设置在所述PCB介质板上且位于下部的地板天线单元、设置在所述PCB介质板上位于上部的且呈阵列分布的八个天线贴片单元,八个所述天线贴片单元呈四行两列分布,每个所述天线贴片单元的外侧开设有槽缝,所述槽缝中插入有给所述天线贴片单元馈电的铜线,相邻两个所述天线贴片单元之间的横向或纵向间隔均为5mm以上。本发明能够在现有移动通讯终端的基础上满足第五代移动通信频段需求和高速率通信需求。 | ||
搜索关键词: | 天线贴片 移动通讯终端 槽缝 移动通信频段 高速率通信 单元馈电 地板天线 阵列分布 纵向间隔 铜线 | ||
【主权项】:
1.一种移动通讯终端八单元MIMO天线系统,其特征在于:其包括PCB介质板、设置在所述PCB介质板上且位于下部的地板天线单元、设置在所述PCB介质板上位于上部的且呈阵列分布的八个天线贴片单元,八个所述天线贴片单元呈四行两列分布,每个所述天线贴片单元的外侧开设有槽缝,所述槽缝中插入有给所述天线贴片单元馈电的铜线,相邻两个所述天线贴片单元之间的横向或纵向间隔均为5mm以上。
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