[发明专利]整合电子元件的多层线路织物材料及制造方法有效
| 申请号： | 201810973857.X | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109429426B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 周子伟;芮祥鹏;陈建呈;宋国民 | 申请（专利权）人： | 台北智慧材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;孙乳笋 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龙*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种整合电子元件的多层线路织物及制造方法，整合电子元件的多层线路织物包括：一基础层；多层的导电线路层，形成于该基础层上；至少一连接层，具有导电材料所构成的多个通孔及绝缘材料所构成的多个绝缘区域且该连接层位于上下相邻的2层导电线路层之间，经由该多个通孔电连接该上下相邻的2层导电线路层，其中该多个绝缘区域分布于连接层的除通孔以外的区域；一个或一个以上的电子元件，藉由异方性导电胶固定于该导电线路层的导电线路上；以及一防水层，设置于该多层的导电线路层中距离基础层最远的层上。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 电子元件 多层 线路 织物 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种整合电子元件的多层线路织物，其特征在于，所述的整合电子元件的多层线路织物包括：一基础层；多层的导电线路层，形成于所述的基础层上；至少一连接层，具有导电材料所构成的多个通孔及绝缘材料所构成的多个绝缘区域且所述的连接层位于上下相邻的2层导电线路层之间，经由所述的多个通孔电连接所述的上下相邻的2层导电线路层，其中所述的多个绝缘区域分布于连接层的除通孔以外的区域；一个或一个以上的电子元件，藉由异方性导电胶固定于所述的导电线路层的导电线路上；以及一防水层，设置于所述的多层的导电线路层中距离基础层最远的层上；构成所述的导电线路层的材料与构成所述的连接层的所述的绝缘材料的热膨胀系数的差的绝对值对所述的绝缘材料的热膨胀系数的比例为20％以下，构成所述的连接层的所述的绝缘材料与构成所述的连接层的所述的导电材料的热膨胀系数的差的绝对值对所述的绝缘材料的热膨胀系数的比例为20％以下，所述的异方性导电胶与构成所述的连接层的所述的绝缘材料的热膨胀系数的差的绝对值对所述的绝缘材料的热膨胀系数的比例为20％以下。
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