[发明专利]一种防粘黏压纹载带及载带制造方法

摘要

本发明公开了一种防粘黏压纹载带及载带制造方法，属于电子元器件封装领域。针对现有技术中存在的载带缠绕在卷轴上后，相邻的两层载带会相互挤压，电子元器件在贴装时，盖带剥离会出现粘料风险，挤压严重时，电子元器件的外形会出现变形问题，本发明提供了一种防粘黏压纹载带及载带制造方法，包括载带本体，载带本体上设置有等间距排列的载体格，载体格内设置有放置元器件的载体腔，载体格相邻设置有凸台，所述的凸台与载体格同向，凸台厚度大于载体格厚度。它可以实现有效保证盖带不会压迫元器件，保证贴装时候不发生粘料，电子元器件不会发生挤压变形。

主权项

1.一种防粘黏压纹载带，包括载带本体(1)，载带本体(1)上设置有等间距排列的载体格(2)，载体格(2)内设置有放置元器件的载体腔(3)，其特征在于：载体格(2)相邻设置有凸台(4)，所述的凸台(4)与载体格(2)同向，凸台(4)厚度大于载体格(2)厚度。