[发明专利]力传感器

摘要

力传感器或传感器组件可以包括感测芯片、壳体和力传递构件。感测芯片可以包括力感测区域和至少一个结合焊盘。壳体可以包括：感测芯片接收腔；被构造成接合感测芯片的结合焊盘的至少一个电端子；被构造成防止所述感测芯片滑动到所述壳体之外的保持构件；以及在所述壳体中的孔，所述孔暴露所述感测芯片对力传递元件的力感测区域。所述壳体可以包括一个或多个部件部分。在一些情形中，可以通过微制造技术在微尺度上构造力传感器或传感器组件。

主权项

1.一种力传感器，所述力传感器包括：感测芯片，所述感测芯片包括力感测区域和至少一个结合焊盘；壳体，所述壳体包括： ‑ 感测芯片接收腔，所述感测芯片接收腔具有感测芯片接收开口，其中，所述感测芯片接收腔被构造成通过所述感测芯片接收开口可滑动地接收所述感测芯片； ‑ 至少一个电端子，每个电端子从所述壳体的外表面延伸到所述感测芯片接收腔中，其中，当所述感测芯片被所述感测芯片接收腔接收时，所述至少一个电端子中的每个接合所述感测芯片的对应结合焊盘并且抵靠所述感测芯片的对应结合焊盘的提供正接触偏置力； ‑ 保持构件，所述保持构件用于防止所述感测芯片通过所述感测芯片接收开口滑动到所述感测芯片接收腔之外； ‑ 所述壳体中的孔，当所述感测芯片被所述感测芯片接收腔接收时，所述孔暴露所述感测芯片的力感测区域；以及力传递元件，所述力传递元件至少部分地被定位在所述孔内并且与所述感测芯片的力感测区域接合，以用于将外力传递到所述感测芯片的力感测区域。