[发明专利]一种激光切割方法及激光切割系统在审

专利信息
申请号: 201810890262.8 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN110860799A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 冯玙璠;黄显东;庄昌辉;潘凯;郭萌祖;戴剑;胡凯歌;温喜章;尹建刚;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/06;B23K26/70
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 汪琳琳
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种激光切割方法,包括如下步骤:将被切割件放置于切割平台,并保持相对固定;获取所述被切割件的预设切割线位置;根据所述预设切割线位置,将两激光束依次沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割,其一所述激光束波长为8‑15μm,另一所述激光束波长为0.2‑0.4μm。同时,本发明也公开了一种能够实施上述激光切割方法的激光切割系统。在本发明技术方案中,两激光束依次对所述被切割件的预设切割线进行激光切割,优势互补,用以实现灵活切割,保证切割产品质量,同时,提高切割工作效率。
搜索关键词: 一种 激光 切割 方法 系统
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