[发明专利]一种由联硒键连接的温度、氧化还原敏感型药物递送材料及其制备和应用有效

专利信息
申请号: 201810871807.0 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN108976356B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 徐峰;徐静文;罗延龄 申请(专利权)人: 陕西师范大学
主分类号: C08F283/06 分类号: C08F283/06;C08F220/54;C08G65/337;A61K9/107;A61K31/337;A61K47/34;A61P35/00
代理公司: 西安永生专利代理有限责任公司 61201 代理人: 高雪霞
地址: 710062 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种由联硒键连接的温度、氧化还原敏感型药物递送材料及其制备和应用,该材料为二硒代二丙酸‑聚乙二醇酯‑b‑聚(N‑异丙基丙烯酰胺)共聚物,具体是采用二硒代二丙酸与聚乙二醇酯化后形成的含多个联硒键的结构与2‑溴异丁酰溴反应得到大分子引发剂,继而引发N‑异丙基丙烯酰胺发生原子转移自由基聚合而成,制备简便,条件温和。该材料在水溶液中自组装为胶束,且结构中所含联硒键和聚(N‑异丙基丙烯酰胺)可分别对癌变组织中的高浓度氧化、还原性物质和较高温度灵敏响应,解决了含硒药物载体合成难、水溶性差、难修饰等问题。该材料生物相容性好,在抑瘤试验中获得了良好效果,可作药物递送材料应用于癌症靶向治疗。
搜索关键词: 一种 联硒键 连接 温度 氧化 还原 敏感 药物 递送 材料 及其 制备 应用
【主权项】:
1.一种由联硒键连接的温度、氧化还原敏感型药物递送材料,其特征在于该药物递送材料的结构式如下所示:式中x为45或89,y为90~180的整数,m为5~10的整数。
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