[发明专利]一种含有银杏叶的滑子蘑代料培养基在审
| 申请号： | 201810836363.7 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109006177A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 冮洁;陈涛涛;李佳宁;刘文玲;庞士磊;卢秋月 | 申请（专利权）人： | 大连民族大学 |
| 主分类号： | A01G18/20 | 分类号： | A01G18/20 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 胡景波 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有银杏叶的滑子蘑代料培养基，属于食用菌栽培技术领域。含有银杏叶的滑子蘑代料培养基由以下重量比的固体物料制成：木屑50％‑70％、银杏叶10％‑30％、麸皮18％、蔗糖1％、石膏1％，所述的配料与水的重量比为1：1.1‑1:1.3。该代料培养基培养出的滑子蘑内切酶活、β‑葡萄糖苷酶活、滤纸酶活和半纤维素酶活都有不同程度的升高，黄酮含量显著升高。 | ||
| 搜索关键词： | 滑子蘑 银杏叶 代料培养基 重量比 升高 食用菌栽培技术 半纤维素酶 葡萄糖苷酶 麸皮 固体物料 滤纸酶活 木屑 内切酶 蔗糖 黄酮 石膏 | ||
【主权项】：
1.一种含有银杏叶的滑子蘑代料培养基，其特征是，固体物料和水的重量比为1:1.1‑1:1.3，固体物料按重量百分含量包含：木屑50％‑70％、银杏叶10％‑30％、麸皮18％、蔗糖1％、石膏1％。
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