[发明专利]一种基于纹理贴图三维模型的全彩色分层切片算法有效

专利信息
申请号: 201810833905.5 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN110757804B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 李论;赵吉宾;田同同;夏仁波;徐家攀;周波;张洪瑶 申请(专利权)人: 中国科学院沈阳自动化研究所
主分类号: B29C64/386 分类号: B29C64/386;B33Y50/00
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 许宗富
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种基于纹理贴图三维模型的全彩色分层切片算法,包括:解析纹理贴图的三维模型文件,建立基于颜色信息三角网格相邻拓扑关系,实现颜色信息的三角网格相邻信息的快速查询;实现颜色信息三角网格与切平面的快速求交运算,获得每一层中所有顶点的位置坐标与纹理坐标,顺序连接顶点组成全彩色二维轮廓并填充;生成全彩色位图,根据“无色”模型在打印平台上的位置,精确定位全彩色轮廓在位图中的位置,适当增加轮廓的厚度,实现“层层打印,层层上色”功能。本发明具有切片效率高,模型表面色彩逼真,还原度高,省掉了给模型上色的后处理过程,极大减少了对操作者熟练程度要求,提高了零件的成型质量,实现了真正意义上的彩色三维打印。
搜索关键词: 一种 基于 纹理 贴图 三维 模型 彩色 分层 切片 算法
【主权项】:
1.一种基于纹理贴图三维模型的全彩色分层切片算法,其特征在于,包括步骤:/nA、解析纹理贴图三维模型文件,建立基于颜色信息三角网格相邻拓扑关系;/nB、对纹理贴图三维模型与切层平面进行求交运算,将得到的交点首尾相连获得一系列全彩色二维截面轮廓线,并对轮廓进行填充;/nC、定位全彩色二维截面轮廓线在位图中的像素坐标位置,生成用于给全彩色二维截面轮廓上色用的全彩色位图。/n
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