[发明专利]一种机柜的降温装置和降温方法在审
| 申请号： | 201810713604.9 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108650859A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 梁贵毅;辛荣寰;张振文;许波;李继;张钲林;于婉清;侯静 | 申请（专利权）人： | 中国联合网络通信集团有限公司;中讯邮电咨询设计院有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100033 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种机柜的降温装置和降温方法，涉及机柜温度控制领域，能够针对机柜中不同的设备放置区域的温度进行准确调整。该装置包括：至少一个阵列风扇模块和风扇控制模块；阵列风扇模块设置在机柜的柜门上的目标通孔中；阵列风扇模块与机柜内的设备放置区域一一对应，用于降低设备放置区域的温度；当柜门关闭时，目标通孔与阵列风扇模块对应的设备放置区域呈正对位置关系；风扇控制模块设置在柜门的预设位置，用于获取设备放置区域的温度；风扇控制模块连接阵列风扇模块，还用于根据设备放置区域的温度对设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制，运行状态包括开启和关闭。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列风扇 设备放置 风扇控制模块 放置区域 机柜 降温装置 目标通孔 运行状态 种机 柜门关闭 获取设备 降低设备 模块设置 预设位置 对设备 柜门的 在机 | ||
【主权项】：
1.一种机柜的降温装置，其特征在于，包括：至少一个阵列风扇模块和风扇控制模块；所述阵列风扇模块设置在所述机柜的柜门上的目标通孔中；所述阵列风扇模块与机柜内的设备放置区域一一对应，用于降低所述设备放置区域的温度；当所述柜门关闭时，所述目标通孔与所述阵列风扇模块对应的设备放置区域呈正对位置关系；所述风扇控制模块设置在所述柜门的预设位置，用于获取所述设备放置区域的温度；所述风扇控制模块连接所述阵列风扇模块，还用于根据所述设备放置区域的温度对所述设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制，所述运行状态包括开启和关闭。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国联合网络通信集团有限公司;中讯邮电咨询设计院有限公司，未经中国联合网络通信集团有限公司;中讯邮电咨询设计院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810713604.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自冷散热型车载主机
- 下一篇：一种机电设备的散热保护装置
