[发明专利]一种低频声场质点振速敏感结构及制备方法有效

专利信息
申请号: 201810708216.1 申请日: 2018-07-02
公开(公告)号: CN109060108B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 刘云飞;周瑜;冯杰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三研究所
主分类号: G01H11/06 分类号: G01H11/06
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 张彩珍
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种低频声场质点振速敏感结构及制备方法,硅衬底上形成有桥孔,桥孔的一侧上设有第一电极,桥孔的另一侧上设有第二电极、第三电极,桥孔上方设有第一薄丝、第二薄丝,第一薄丝、第二薄丝平行设置且保持微间距,第一薄丝、第二薄丝的敏感层均依次由第一端部敏感层、中部敏感层、第二端部敏感层三段组成,中部敏感层的长度大于第一端部敏感层、第二端部敏感层的长度,中部敏感层用于传递热量,第一端部敏感层、第二端部敏感层用于与电极连接;中部敏感层与第一端部敏感层、第二端部敏感层之间分别设有空气间隙层。本发明能够有效提升低频声场质点振速敏感结构的低频响应特性。
搜索关键词: 一种 低频 声场 质点 敏感 结构 制备 方法
【主权项】:
1.一种低频声场质点振速敏感结构,硅衬底上形成有桥孔,桥孔的一侧上设有第一电极,桥孔的另一侧上设有第二电极、第三电极,桥孔上方设有第一薄丝、第二薄丝,第一薄丝、第二薄丝平行设置且保持微间距,两个薄丝的一端均与第一电极连接,两个薄丝的另一端分别与第二电极、第三电极连接,第一薄丝、第二薄丝的顶面均设有敏感层,其特征在于:第一薄丝、第二薄丝的敏感层均依次由第一端部敏感层、中部敏感层、第二端部敏感层三段组成,中部敏感层的长度大于第一端部敏感层、第二端部敏感层的长度,中部敏感层用于传递热量,第一端部敏感层、第二端部敏感层用于与电极连接;中部敏感层与第一端部敏感层、第二端部敏感层之间分别设有空气间隙层。
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