[发明专利]晶片承载系统和浸没光刻设备在审

专利信息
申请号: 201810690347.1 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN110658683A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 赵丹平;魏巍;罗晋 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 31295 上海思捷知识产权代理有限公司 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种晶片承载系统和浸没光刻设备,该晶片承载系统包括工件台,所述工件台的内部设置若干条液体流路腔体,所述若干条液体流路腔体以关于所述工件台的水平面中心点为中心对称的形式分布,相邻两条所述液体流路腔体内流通有方向相反的温控液体。该浸没光刻设备包括主框架、照明系统、投影物镜、浸没头。本发明能够解决曝光过程中工件台的加减速运动对浸液滑移导致工作台内液体的温度波动的缺陷,具有提高光刻设备的曝光性能的效果。
搜索关键词: 工件台 液体流路 浸没光刻设备 腔体 水平面中心 承载系统 方向相反 光刻设备 晶片承载 内部设置 曝光过程 曝光性能 投影物镜 温度波动 照明系统 中心对称 加减速 主框架 浸没 工作台 滑移 浸液 温控 种晶 体内 流通
【主权项】:
1.一种晶片承载系统,其特征在于,包括工件台,所述工件台的内部设置若干条液体流路腔体,所述若干条液体流路腔体以关于所述工件台的水平面中心点为中心对称的形式分布,相邻两条所述液体流路腔体内流通有方向相反的温控液体。/n
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