[发明专利]一种复合材料零部件结构胶接的校验方法有效
| 申请号： | 201810673932.0 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108995252B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 徐伟伟;程勇;马开维;文友谊;李博 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | B29C70/54 | 分类号： | B29C70/54 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 张鸣洁 |
| 地址： | 610092 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明的公开了一种复合材料零部件结构胶接的校验方法，将结构件进行定位组装并封装真空袋，并根据测得的温度、时间、压力的校验参数进行校验；校验完成后拆除真空袋，取出组合件，对胶接胶膜进行测量并根据胶接胶膜受压状态及区域确定胶接胶膜的补偿厚度及所使用胶接胶膜的层数；揭去胶接胶膜表面的隔离膜，直接采用胶接胶膜进行补偿。本发明通过直接在胶接区域铺贴胶接用胶膜进行校验，校验完成后不去除胶膜，直接根据胶膜受压状态在胶膜上进行胶膜补偿，从而避免了传统校验方法中对照校验膜在结构件上确定补偿区域，补偿区域更为准确，降低了校验操作难度，且胶膜校验完成直接用于胶接，有效地降低了校验成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 零部件 结构胶 校验 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合材料零部件结构胶接的校验方法，其特征在于，主要包括以下步骤：步骤S101：采用流变仪对胶接胶膜（2）进行测试以获得胶接胶膜（2）的原位校验参数；并根据胶接胶膜（2）胶接时的压力确定校验压力；步骤S102：将胶接胶膜（2）平整铺贴在单侧胶接结构件（1）的表面的胶接面，胶接胶膜（2）与胶接面的形状相同；然后在胶接胶膜（2）表面铺放一层隔离膜（3），所述隔离膜（3）的面积大于胶接胶膜（2）的面积；步骤S103：将结构件（1）进行定位组装并封装真空袋，并根据步骤S101的温度、时间、压力的校验参数进行校验；校验完成后拆除真空袋，取出组合件，对胶接胶膜（2）进行测量并根据胶接胶膜（2）受压状态及区域确定胶接胶膜（2）的补偿厚度及所使用胶接胶膜（2）的层数；揭去胶接胶膜（2）表面的隔离膜（3），直接采用胶接胶膜（2）进行补偿。
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