[发明专利]铝硅/铝金刚石梯度复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810669198.0 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108774699A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡志勇;王日初;彭超群;冯艳 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C21/02;C22C21/00;C22C26/00;B22F3/15;B22F7/02 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 潘雯瑛 |
| 地址： | 410002 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铝硅/铝金刚石梯度复合材料及其制备方法。本发明所述的铝硅/铝金刚石梯度复合材料是由至少一铝硅合金层与至少一铝金刚石复合材料层构成的梯度复合材料；其中，按重量百分比计，所述铝硅合金层含有硅22～50％，余量为铝；按体积百分比计，所述铝金刚石复合材料层含有金刚石40～60％，余量为铝或铝合金。本发明的铝硅/铝金刚石梯度复合材料具有热导率高、密度小、性能可调控、容易加工、成本低廉的优点，具备良好综合性能，能够满足电子封装的各项指标要求，尤其适用于作为电子封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 梯度复合材料 金刚石 铝硅 金刚石复合材料 铝硅合金层 制备 电子封装材料 体积百分比 重量百分比 电子封装 指标要求 综合性能 可调控 铝合金 热导率 加工 | ||
【主权项】：
1.一种铝硅/铝金刚石梯度复合材料，其特征在于：是由至少一铝硅合金层与至少一铝金刚石复合材料层构成的梯度复合材料；其中，按重量百分比计，所述铝硅合金层含有硅22～50％，余量为铝；按体积百分比计，所述铝金刚石复合材料层含有金刚石40～60％，余量为铝或铝合金。
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