[发明专利]低温微波表面电阻多模测试装置及方法在审

专利信息
申请号: 201810659827.1 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108646094A 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 曾成 申请(专利权)人: 成都特锐迈思科技有限公司
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02
代理公司: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 代理人: 王伟
地址: 611731 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种低温微波表面电阻多模测试装置,包括圆柱形金属腔体,以及填充于金属腔体中的介质材料,金属腔体底面设有样品孔,样品孔的中心轴位于金属腔体底面的中心。一种利用上述测试装置测试微波表面电阻的多模测试方法,包括以下步骤:S1、将导体铌置于样品孔中,分别测量出TE011工作模式和TE013工作模式下的无载品质因数;S2、将待测样品置于样品孔中,分别测量出TE011工作模式和TE013工作模式下的无载品质因数;S3、根据相关公式即可计算待测样品在TE011工作模式和TE013工作模式下的微波表面电阻值。该装置及方法利用填充介质圆柱谐振腔的多个模式,可以对低温下小尺寸样品在较低频率下的微波表面电阻进行直接无损测量,测量不确定度低。
搜索关键词: 工作模式 样品孔 微波表面电阻 测试装置 金属腔体 多模 无载品质因数 表面电阻 待测样品 低温微波 填充 测量 圆柱形金属腔体 测量不确定度 小尺寸样品 测试 介质材料 介质圆柱 无损测量 导体 低频率 谐振腔 中心轴 底面
【主权项】:
1.一种低温微波表面电阻多模测试装置,其特征在于:该测试装置包括圆柱形金属腔体(3),以及填充于所述金属腔体(3)中的介质材料(4),所述金属腔体(3)底面设有样品孔,所述样品孔的中心轴位于金属腔体(3)底面的中心。
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