[发明专利]将PCB Layout布局转成PCB 3D模型的方法在审
申请号: | 201810637022.7 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN108875215A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 张治宇;钟景维;石庆;马保军;刘学友;谭小兵;齐前锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市亿道数码技术有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 赵雪佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种将PCB Layout布局转成PCB 3D模型的方法,属于PCB板设计领域。本发明包括如下步骤:在3D软件为每一个PCB Layout设置一个单独的2D PCB板框图;修正PCB板框图,使所述PCB板框图的线条为连续的单线条;将修正的PCB板框图导入PCB Layout设计软件中,再导入带有器件高度和大小信息的封装,在PCB板框内布局,然后设置正确的PCB板厚度;通过PCB Layout软件导出PCB 3D模型。本发明能够减少设计出现的重复的工作量和快速设计出PCB 3D模型。 | ||
搜索关键词: | 修正 大小信息 设计软件 单线 导出 封装 工作量 线条 重复 | ||
【主权项】:
1. 将PCB Layout布局转成PCB 3D模型的方法,其特征在于包括如下步骤:A:在3D软件为每一个PCB Layout设置一个单独的2D PCB 板框图;B:修正PCB 板框图,使所述PCB 板框图的线条为连续的单线条;C:将修正的PCB 板框图导入PCB Layout设计软件中,再导入带有器件高度和大小信息的封装,在PCB板框内布局,然后设置正确的PCB板厚度;D:通过PCB Layout软件导出PCB 3D模型。
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