[发明专利]一种导电母排搭接结构及导电母排搭接工艺

摘要

本发明公开了一种导电母排搭接结构及搭接工艺，在两个存在搭接缝隙的导电母排之间塞入适当厚度的导电片，利用导电片的莫氏硬度低于导电母排，当第一导电母排和第二导电母排压紧连接时，导电片会受压变形，使得导电片的两侧面能够分别与第一导电母排和所述第二导电母排的搭接面充分接触，实现通过导电片填充搭接缝隙，保证第一导电母排和第二导电母排充分接触，使用时电流分流均匀。综上所述，本发明提供的导电母排搭接结构，无需对导电母排再加工，安装简便高效，同时搭接质量高，能够降低接触电阻，减少运行损耗。

主权项

1.一种导电母排搭接结构，包括第一导电母排和与所述第一导电母排紧密搭接的第二导电母排，其特征在于，所述第一导电母排与所述第二导电母排之间设有用于填充搭接缝隙的导电片，所述导电片的硬度小于所述第一导电母排和所述第二导电母排的硬度，所述导电片的两侧面分别与所述第一导电母排和所述第二导电母排的搭接面紧密接触。