[发明专利]双面USB连接器在审
申请号: | 201810603511.0 | 申请日: | 2018-06-12 |
公开(公告)号: | CN108539467A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 余波;高扬;黄明生;吴彬凌 | 申请(专利权)人: | 东莞市品学电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/20 | 分类号: | H01R13/20;H01R13/627;H01R13/64 |
代理公司: | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人: | 刘蕊 |
地址: | 523900 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种双面USB连接器,包括壳体、正面金手指、反面金手指和PCB板,正面金手指焊接到PCB板正面的焊盘上,反面金手指焊接到PCB板反面的焊盘上,PCB板通过绝缘材料固定在壳体中,正面金手指暴露于壳体正面的正面开口处,反面金手指暴露于壳体扳面的反面开口处,PCB板的一端露出壳体的外部,正面开口及反面开口均延伸至壳体的远离PCB板的一端的端面上,且正面开口及反面开口内填充的绝缘材料与壳体的外表面齐平。本发明壳体端面的上面两侧各通过正面开口及反面开口而形成有一层绝缘材料,因此当本发明插入USB母座壳体时,可以避免现有技术中壳体前端均为金属时,会同时与母座壳体内的端子接触而引起的短路问题。 | ||
搜索关键词: | 壳体 金手指 正面开口 绝缘材料 开口 焊盘 外表面齐平 端子接触 短路问题 壳体正面 开口处 壳体端 暴露 母座 填充 体内 金属 外部 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种双面USB连接器,包括壳体(1)、正面金手指(2)、反面金手指和PCB板(3),所述正面金手指(2)焊接到所述PCB板(3)正面的焊盘上,所述反面金手指焊接到所述PCB板(3)反面的焊盘上,所述PCB板(3)通过绝缘材料固定在所述壳体(1)中,所述正面金手指(2)暴露于所述壳体(1)正面的正面开口处,所述反面金手指暴露于所述壳体(1)扳面的反面开口处,所述PCB板(3)的一端露出所述壳体(1)的外部,其特征在于,所述正面开口及所述反面开口均延伸至所述壳体(1)的远离所述PCB板(3)的所述一端的端面上,且所述正面开口及所述反面开口内填充的所述绝缘材料与所述壳体(1)的外表面齐平。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市品学电子科技有限公司,未经东莞市品学电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810603511.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。