[发明专利]一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置在审
| 申请号： | 201810596765.4 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110582165A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 唐文亮;任轩;谢海燕;冉红锋;张俭 | 申请（专利权）人： | 深圳长城开发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 44217 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518109 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置，该装置包括盖板、粘结层和撬具，该盖板包括粘结部和与该粘结部连接受力部，该粘结层具有相对的上表面和下表面，该上表面与该盖板的粘结部粘接，该下表面用于与待分离的集成电路粘接，当该下表面粘接在该待分离的集成电路上时该受力部与该印刷电路板之间具有间隙，该撬具用于在该下表面粘接在该待分离的集成电路上时伸入至该间隙内并在受到外力作用时分别对该印刷电路板和该受力部施加作用力。该装置可解决现有染色试验中集成电路，特别是针对那些小型化封装类型集成电路，如CSPBGA等封装形式，难以从印制电路板上撬离的问题，帮助我们将集成电路从印刷电路板无损快速的分离。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 印刷电路板 下表面 粘接 盖板 受力部 粘结部 上表面 粘结层 撬具 分离集成电路 小型化封装 印制电路板 封装形式 染色试验 外力作用 伸入 无损 施加 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置，其特征在于，所述装置包括盖板、粘结层和撬具，所述盖板包括粘结部和与所述粘结部连接受力部，所述粘结层具有相对的上表面和下表面，所述上表面与所述盖板的粘结部粘接，所述下表面用于与待分离的集成电路粘接，当所述下表面粘接在所述待分离的集成电路上时所述受力部与所述印刷电路板之间具有间隙，所述撬具用于在所述下表面粘接在所述待分离的集成电路上时伸入至所述间隙内并在受到外力作用时分别对所述印刷电路板和所述受力部施加作用力。/n
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