[发明专利]一种MSM光电探测器及其制作方法有效
申请号: | 201810578809.0 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN108987525B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 周长见;吕喆;冯志红;蔚翠 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L31/108 | 分类号: | H01L31/108;H01L31/18 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谭英强;郑泽萍 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种MSM光电探测器及其制作方法,该MSM光电探测器包括衬底以及设置在衬底上的二维半导体材料薄片和两个金属电极,所述二维半导体材料薄片的厚度均匀且具有不对称的几何结构,所述两个金属电极相对地设置在二维半导体材料薄片的两个边缘上,且两个金属电极与二维半导体材料薄片的接触长度不同。本发明的MSM光电探测器具有自驱动的功能、较低的探测极限以及较高可靠性,而且本探测器结构优良,制作工艺简单,生产成本低,可广泛应用于半导体行业中。 | ||
搜索关键词: | 一种 msm 光电 探测器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种MSM光电探测器,其特征在于,包括衬底以及设置在衬底上的二维半导体材料薄片和两个金属电极,所述二维半导体材料薄片的厚度均匀且具有不对称的几何结构,所述两个金属电极相对地设置在二维半导体材料薄片的两个边缘上,且两个金属电极与二维半导体材料薄片的接触长度不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的