[发明专利]一种Ag修饰的Cu2 有效
申请号: | 201810570044.6 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN108823588B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 宋彩霞;赵泽宇;王德宝;李静;刘祺 | 申请(专利权)人: | 青岛科技大学 |
主分类号: | C25B1/04 | 分类号: | C25B1/04;C25B11/03;C25B11/06;C22B11/08 |
代理公司: | 青岛中天汇智知识产权代理有限公司 37241 | 代理人: | 郝团代 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: |
本发明公开了一种Ag修饰的Cu |
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搜索关键词: | 一种 ag 修饰 cu base sub | ||
【主权项】:
1.一种Ag/Cu2O纳米带/泡沫铜复合电极及其制备方法,其特征在于,所述Ag/Cu2O纳米带/泡沫铜复合电极是一种以泡沫铜为基底原位生长的单分散金属Ag修饰的Cu2O纳米带所组成的高效电催化电极;所述制备方法是泡沫铜既作为电极基底材料又作为反应物,采用室温液相法,在泡沫铜上一步原位反应,直接生长单分散Ag修饰的Cu2O纳米带,得到Ag/Cu2O/泡沫铜复合电极,包括下述步骤:(1)将泡沫铜裁剪为1cm×1cm的正方形电极片,再将裁剪好的泡沫铜电极片浸泡在丙酮中,超声5‑10min后,将电极片取出,放入去离子水中,超声水洗5‑10min,再将电极片取出,放入2mol/L盐酸中浸泡10‑15min,然后,将电极片取出,用去离子水淋洗后,放入真空干燥箱中进行干燥;(2)称取0.2‑1.6g氢氧化钾,溶解于10‑50ml去离子水中,之后,搅拌下加入0.2‑1.6mL过氧化氢溶液,再加入5‑25ml的22.5mmol/L量的硝酸银溶液;(3)迅速将步骤(1)预处理过的泡沫铜电极片放入步骤(2)所得混合溶液中,在室温下反应1‑12h,然后将电极片取出,分别用去离子水和无水乙醇洗涤三次,在真空干燥箱中干燥后,得到Ag修饰的Cu2O纳米带/泡沫铜复合电极。
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