[发明专利]无人机、飞行控制器及其散热方法在审
申请号: | 201810553198.4 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN108551748A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 曹慕卿;吴程军 | 申请(专利权)人: | 赫星科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/00;H05K5/02;B64D43/00 |
代理公司: | 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 | 代理人: | 唐海力;李志刚 |
地址: | 中国香港新界荃湾青山公*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本申请公开了一种无人机、飞行控制器及其散热方法。该方法包括在外壳上设置一凸起部;将飞行控制电路板拆分为主控电路板和端口电路板,在主控电路板上设置主控芯片和至少一个加热电阻,并将主控电路板安装在凸起部中,以及将端口电路板安装在位于凸起部的下方的外壳中;将主控电路板与端口电路板电联接。本申请解决了现有技术中飞行控制器外壳散热效果差的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 主控电路板 端口电路板 飞行控制器 凸起部 散热 电路板 飞行控制 加热电阻 散热效果 主控芯片 电联接 申请 | ||
【主权项】:
1.一种飞行控制器的散热方法,其特征在于,包括:在外壳上设置一凸起部;将飞行控制电路板拆分为主控电路板和端口电路板,在所述主控电路板上设置主控芯片和至少一个加热电阻,并将所述主控电路板安装在所述凸起部中,以及将所述端口电路板安装在位于所述凸起部的下方的所述外壳中;将所述主控电路板与所述端口电路板电联接。
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