[发明专利]轴承及轴承组件在审
| 申请号： | 201810547019.6 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108425954A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 姜绍娜;马子魁;黄运生;万里 | 申请（专利权）人： | 舍弗勒技术股份两合公司 |
| 主分类号： | F16C37/00 | 分类号： | F16C37/00;F16C35/04 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 德国黑措*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种轴承及轴承组件，所述轴承包括轴承外圈，轴承外圈开设有导热孔，导热孔沿所述轴承外圈的径向方向延伸；轴承导热装置，轴承导热装置固定于所述导热孔中，轴承导热装置的高度小于或等于导热孔的高度。采用本发明实施例所提供的轴承及轴承组件，轴承的热量传递给轴承导热装置，轴承导热装置将轴承内部的热量沿着轴承外圈径向方向传递出去，实现轴承内部降温。 | ||
| 搜索关键词： | 轴承 导热装置 轴承外圈 导热孔 轴承组件 热量传递 传递 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种轴承，其特征在于，包括：轴承外圈，开设有导热孔，所述导热孔沿所述轴承外圈的径向方向延伸；轴承导热装置，固定于所述导热孔中，所述轴承导热装置的高度小于或等于所述导热孔的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于舍弗勒技术股份两合公司，未经舍弗勒技术股份两合公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810547019.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽车轴承结构
- 下一篇：一种具有上油功能的轴承加工设备
