[发明专利]一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置有效

专利信息
申请号: 201810533961.7 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN108766943B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 闫云飞;吴刚娥;李浩杰;冯帅;何自强;张力;杨仲卿;蒲舸;唐强;陈艳容;冉景煜;丁林;秦昌雷;杜学森 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473
代理公司: 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 代理人: 穆祥维
地址: 400030 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置,包括散热器基板和上盖板,上盖板中心位置刻蚀有通孔,散热器基板上刻蚀有与通孔对应且相同半径的中心流体进口,散热器基板上还刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道,每个分形微流道中且在两个分支流道内嵌有梯形体热缩型温敏型水凝胶,且该嵌入的水凝胶贯通于两分支流道中。该散热装置换热能力强,流动压降小。嵌入的热缩型温敏型水凝胶能智能响应芯片的局部热点并在一定温度条件下发生体积变化及水分扩散和输运,实现流道分流时的自适应调控和分支流道内的流量交换,实现流量的自动重新分配,快速带走芯片局部热点热量,有效防止局部热失效问题,维持芯片表面温度的均匀。
搜索关键词: 散热器基板 分支流道 散热装置 智能响应 自适应 芯片 刻蚀 温敏型水凝胶 局部热点 中心流体 嵌入的 热缩型 微流道 分形 热质 通孔 上盖板中心 传输 换热能力 流量交换 失效问题 水分扩散 体积变化 温度条件 芯片表面 重新分配 上盖板 水凝胶 梯形体 流道 内嵌 输运 压降 进口 相通 贯通 分流 调控 流动
【主权项】:
1.一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置,其特征在于:包括散热器基板(1)和上盖板(2),所述上盖板(2)盖在散热器基板(1)上并与散热器基板(1)密封配合;所述上盖板(2)中心位置刻蚀有一作为流体入口的通孔(3),所述散热器基板(1)上刻蚀有与上盖板(2)的通孔(3)对应且相同半径的中心流体进口,所述散热器基板(1)上还对称均匀刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道(4),每个分形微流道(4)中的分支流道呈Y型设置,每个分形微流道(4)中且在两个分支流道内嵌有梯形体热缩型温敏型水凝胶(5),且该嵌入的水凝胶(5)贯通于两分支流道中,所述水凝胶(5)相对该对应的分形微流道(4)的中心线对称设置。
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  • 本实用新型涉一种用于IGBT模块的冷却器,包括冷却器本体,冷却器本体上开设有冷却腔体以及设置在所述冷却腔体两侧的冷却液进口和冷却液出口;冷却器本体上设置有等压均匀流配水腔槽,冷却腔体与所述等压均匀流配水腔槽之间设置有小孔径的布水针孔。冷却液通过冷却液进口进入所述等压均匀流配水腔槽之后,通过布水针孔实现对冷却腔均匀流配水,冷却液能够等阻力均匀的流过腔体的所有冷却区域。进入所述冷却腔体中的冷却液与IGBT模块中针形冷却传导金属板在均匀流下充分接触,交换热量后的冷却液通过等压均匀流汇水腔槽从冷却液出口排出。本实用新型实现冷却液流量分配均匀,冷却液均匀流动,对冷却面板及冷却针充分均匀的接触,达到均匀降温的作用。
  • 一种电机驱动器散热装置-201920617055.5
  • 熊晓华;唐波;宋军 - 重庆大江动力设备制造有限公司
  • 2019-04-30 - 2019-10-29 - H01L23/367
  • 本实用新型提出一种电机驱动器散热装置,包括MOS管、散热器、散热板、PCB板,所述PCB板设置于散热器上,MOS管设置在PCB板上,所述MOS管与PCB板之间设置有高温绝缘膜;所述散热板设置于所述MOS管的上方,散热板通过螺栓与散热器连接。本实用新型采取在MOS管上面增设散热板,使MOS管安置更加稳定,增大了散热器的散热面积,提高整个散热装置的散热效率,使MOS管的标称电流值能够达到使用的稳定值,同时散热板通过螺栓直接将MOS管紧压在PCB板上,采取设置高温绝缘膜将MOS管隔离开,避免MOS管受到外界静电干扰而造成放电现象将管子损坏,解决了现有技术存在的散热效率低、耗费工时的现实问题。
  • 一种同步整流功率半导体场效应晶体管-201920692999.9
  • 高苗苗 - 深圳市冠禹半导体有限公司
  • 2019-05-15 - 2019-10-29 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种同步整流功率半导体场效应晶体管,包括晶体管封装外壳和晶体管本体,晶体管封装外壳包括封装底板和封装阶梯上盖,封装底板的中心位置设有若干导向镂空立杆,封装底板的上表面设有导热硅胶垫片,导热硅胶垫片的上表面设有镂空承载贴片,封装阶梯上盖安装有若干空腔导管,封装阶梯上盖的内壁设有减震防护海绵垫,减震防护海绵垫的外表面也固定设有上导热硅胶垫片,封装底板两侧边缘设有若干下沉凹槽,封装阶梯上盖的两侧边缘设有弹性夹片,封装底板和封装阶梯上盖的周向边缘均涂覆有粘附胶层;本方案的散热效果佳,并且通过对晶体管本体立体化的减震紧固,保证晶体管整体的防震抗摔能力,防止在震荡中造成晶体管本体的损坏。
  • 一种散热功率模块-201920693736.X
  • 娄书勋;徐菊 - 中国科学院电工研究所
  • 2019-05-15 - 2019-10-29 - H01L23/367
  • 本实用新型公开一种散热功率模块,包括覆铜陶瓷DBC基板,设置于所述覆铜陶瓷DBC基板上的基本单元,以及设置于所述基本单元上的钼片;其中,所述基本单元包括串联连接的功率芯片和续流二极管芯片;所述钼片分别置于所述功率芯片和所述续流二极管芯片上,方便引出所述功率芯片的控制极。采用本实用新型散热功率模块,采用两组直流从两端对称地为功率模块供电,为模块中的每个开关器件提供两个并联的换向回路,大大降低了功率回路电感。本实用新型结构不仅具有良好的的散热能力,而且大大减少了功率模块的寄生参数。
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