[发明专利]一种中子吸收材料快速半固态温区成型方法在审
| 申请号： | 201810446766.0 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108588500A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 庞晓轩;鲜亚疆;罗昊;张佳佳;杨晓峰;王伟;李强;雷洪波;张鹏程 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院材料研究所 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C32/00;C22C1/05;C22C1/10;C22F1/04 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 王朋飞 |
| 地址： | 621700 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种中子吸收材料快速半固态温区成型方法，属于半固态成型技术领域，适用于颗粒（纳米、微米尺度）增强金属基复合材料的半固态成型用板坯。方法是：采用球磨工艺制备碳化硼和铝合金混合粉末，经过冷等静压得到生坯；在铝合金的固、液两相的半固态温度区间进行热压烧结、热等静压等工艺，获得陶瓷颗粒均匀弥散分布于铝合金基体中的高致密复合材料，再在铝合金基体变形温度区间进行热锻压、热挤压或热轧制处理，随后进行热处理，制得组织均匀的高致密度的铝基碳化硼中子吸收材料。本发明易于加入非金属材料，制备时间短，材料致密度高，显微形貌好，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 中子吸收材料 半固态成型 铝合金基体 复合材料 半固态 铝合金 温区 成型 半固态温度区间 变形温度区间 非金属材料 生产成本低 增强金属基 制备碳化硼 热处理 混合粉末 冷等静压 弥散分布 球磨工艺 热等静压 热压烧结 陶瓷颗粒 微米尺度 显微形貌 高致密 热锻压 热挤压 碳化硼 板坯 两相 铝基 生坯 热轧 制备 | ||
【主权项】：
1.一种中子吸收材料快速半固态温区成型方法，步骤为：S1 混合B4C粉末和铝合金粉末；S2 将混合均匀的粉体装入软膜中抽真空至真空度优于10‑1Pa；S3 冷等静压，压力为100~300MPa，得到铝基碳化硼中子吸收材料的压坯；S4 将压坯放入金属包套中，密封后高温除气，抽真空至真空度优于10‑3Pa；S5进行热压烧结或热等静压处理，处理温度位于铝合金的固、液两相的半固态温度区间；S6拆除金属包套；S7加热至铝合金基体的变形温度区间，进行热锻压、热挤压或热轧制处理，制得高致密度的半固态成型的板材；S8进行均匀化退火、时效处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院材料研究所，未经中国工程物理研究院材料研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810446766.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
