[发明专利]一种基于工程热物理的热膨胀系数测量装置有效

专利信息
申请号: 201810441966.7 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN108614003B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 梁超;黄华;司马卫平;廖熠;唐恒军 申请(专利权)人: 四川理工学院
主分类号: G01N25/16 分类号: G01N25/16
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 何凡
地址: 643000 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种基于工程热物理的热膨胀系数测量装置,包括支撑底座,支撑底座顶部安装有测量壳体,测量壳体前、后两端分别设置有前透明玻璃层和后透明玻璃层,测量壳体内部设置有均匀加热机构,均匀加热机构包括设置在测量壳体内部且均匀分布的导热块,导热块内部设置有放置腔,放置腔内设置有电加热板,相邻导热块之间均设置有热膨胀系数测量机构,测量壳体外部架设有门型架,门型架上设置有调节拍照机构,该装置能够避免测量结构对待测物体的测量产生影响,同时能够使装置内温度分布更均匀,有利于保证测量结果的精准度,此外还能够同时测量多个物体的热膨胀系数,既方便多次测量取平均值,又可以同时测量多个物体的热膨胀系数。
搜索关键词: 一种 基于 工程 物理 热膨胀 系数 测量 装置
【主权项】:
1.一种基于工程热物理的热膨胀系数测量装置,包括支撑底座(1),其特征在于:所述支撑底座(1)的顶部固定安装有测量壳体(2),且测量壳体(2)的前、后两端分别设置有前透明玻璃层(3)和后透明玻璃层(4),所述测量壳体(2)的内部设置有均匀加热机构(5);所述均匀加热机构(5)包括设置在测量壳体(2)内部且均匀分布的导热块(501),所述导热块(501)的顶端、底端均与测量壳体(2)固定连接,且在导热块(501)的内部设置有放置腔(502),所述放置腔(502)内均设置有电加热板(503),相邻的两个所述导热块(501)之间均设置有热膨胀系数测量机构(6),所述测量壳体(2)的外部架设有固定在支撑底座(1)上的门型架(7),且在门型架(7)上设置有调节拍照机构(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川理工学院,未经四川理工学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810441966.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top