[发明专利]一种复合薄膜材料在审
申请号: | 201810413471.3 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN108650871A | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 何毅 | 申请(专利权)人: | 何毅 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/20;C22C19/05;C22C19/03 |
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地址: | 438600*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种复合薄膜材料,其由基膜,附着在所述基膜上的含Ni合金层,以及附着在所述含Ni合金层上的Cu层组成,其中,所述基膜的厚度为0.05~0.25mm,所述含Ni合金层的厚度为200nm~500nm,所述Cu层的厚度为6000nm~10000nm;或者,其由基膜,附着在所述基膜上的含Ni合金层,附着在所述含Ni合金层上的Cu层,以及附着在所述Cu层上的硅橡胶层组成,其中,所述基膜的厚度为0.05~0.25mm,所述含Ni合金层的厚度为200nm~500nm,所述Cu层的厚度为100nm~400nm,所述硅橡胶层的厚度为0.1mm~0.4mm。该复合薄膜材料集合了反射、电磁屏蔽、散热等特性。 | ||
搜索关键词: | 基膜 附着 复合薄膜材料 硅橡胶层 电磁屏蔽 散热 反射 集合 | ||
【主权项】:
1.一种复合薄膜材料,其特征在于:所述复合薄膜材料由基膜,附着在所述基膜上的含Ni合金层,以及附着在所述含Ni合金层上的Cu层组成,其中,所述基膜的厚度为0.05~0.25mm,所述含Ni合金层的厚度为200nm~500nm,所述Cu层的厚度为6000nm~10000nm;或者,所述复合薄膜材料由基膜,附着在所述基膜上的含Ni合金层,附着在所述含Ni合金层上的Cu层,以及附着在所述Cu层上的硅橡胶层组成,其中,所述基膜的厚度为0.05~0.25mm,所述含Ni合金层的厚度为200nm~500nm,所述Cu层的厚度为100nm~400nm,所述硅橡胶层的厚度为0.1mm~0.4mm。
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