[发明专利]一种超高厚径比微孔的琢钻加工方法在审
| 申请号： | 201810381807.2 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108601226A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 黄江波;陈玲;康文华 | 申请（专利权）人： | 星河电路(福建)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 364302 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超高厚径比微孔的琢钻加工方法，包括：选择合适刃长的钻咀对超高厚径比PCB板件采用琢钻分步进行下刀及回刀的方式钻穿PCB板导通孔。本发明可以实现超高厚径比的PCB产品钻孔加工。与现有正反钻工艺技术相比，本发明能够有效解决两次钻孔重合处的偏移问题，从而保证了孔径的完整性，实现了在孔金属化过程能够保证孔壁上铜均匀，同时保障了产品信号传输的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 高厚径比 微孔 金属化过程 产品信号 工艺技术 偏移问题 有效解决 钻孔加工 导通孔 重合 孔壁 刃长 下刀 钻穿 钻孔 加工 保证 传输 | ||
【主权项】：
1.一种超高厚径比微孔的琢钻加工方法，其特征在于，包括：选择合适刃长的钻咀对超高厚径比PCB板件采用琢钻分步进行下刀及回刀的方式钻穿PCB板导通孔。
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