[发明专利]真空陶瓷板的制作方法及真空陶瓷板

摘要

本发明属于节能建材生产技术领域，具体涉及真空陶瓷板的制作方法及真空陶瓷板。发明目的：解决以陶瓷材料制作真空陶瓷板时，由于成型的真空陶瓷板在泥坯干燥或初步烧结的过程中会产生变形，和坯体在1100℃——1400℃的烧制过程中，因泥坯中金属物熔化填充间隙，导致坯体产生高达15％的强烈收缩，致使柱销阵列中的众多柱销，与对应的面之间非但不能均匀相接，而且产生较大间隙甚至扭曲问题；解决现有真空玻璃，由于在制作过程会严重降低玻璃的钢化性能，支撑物不能全部都与二面真空壁相接，导致真空壁和支撑物受力不均而产生爆裂，和二块玻璃之间的支撑物易产生位移甚至滑落等严重影响产品应用和行业发展的行业顽疾，而提供的生产过程耗能小，制作工艺简单的真空陶瓷板的制作方法及真空陶瓷板。产品满足建筑节能75％及被动式、零能耗建筑对墙体、屋面、幕墙的综合要求。

主权项

1.真空陶瓷板的制作方法，其特征在于：(1)先分别制作带有由多个柱销构成柱销阵列单面开口的下壁泥坯，板状上壁泥坯，使各泥坯干燥或经过800℃‑900℃的烧结，使之具有组合所需的强度。在制作下壁泥坯时可同时成型安装槽。(2)在下壁各柱销端头布放点状泥料，并在下壁侧壁封口边布放封口泥料。(3)将上壁周边放在封口泥料上，并通过点状泥料的填充、固定作用，使下壁各个柱销与上壁下表面相接或相连，从而在下壁、上壁之间形成真空层。(4)在下壁、上壁、侧壁的外表面施釉或/和在上壁表面施以装饰釉后，以行业已知方法完成陶瓷真空基板的烧成。(5)在300℃的氛围中，通过侧壁或下壁上预留或后开的抽真空孔对真空层进行抽真空，待真空层达到设定真空度后，对抽真空孔进行局部300℃——800℃加热，使抽真空孔中或周围的低温封接料熔化并充满抽真空孔，从而气密性封接抽真空孔，冷却后即完成真空陶瓷板的制作。