[发明专利]一种光敏IC芯片表面覆盖红外过滤层结构在审

专利信息
申请号: 201810347200.2 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN108511533A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 王利循;丘志明;王小循 申请(专利权)人: 深圳市循州电子科技有限公司
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种光敏IC芯片表面覆盖红外过滤层结构,用于过滤780nm以上波长的红外光,包括:光敏IC、以及用于过滤红外光透过可见光的涂层,所述涂层镀膜于光敏IC的受光窗口表面,所述涂层为用于过滤红外光的纳米红外吸收剂,所述涂层的厚度为5um‑50um。本发明通过在光敏IC的受光窗口表面镀膜过滤红外光线的涂层,涂层可过滤红外光而透过可见光,使光敏IC实现光电转换,光电转换的电流一致性好,提升产品的生产效率,保证产品在使用过程的可靠性,将产品的良品率提高,结构简单,容易生产。
搜索关键词: 光敏 红外光 过滤 红外过滤层 可见光 表面覆盖 窗口表面 光电转换 镀膜 受光 红外吸收剂 红外光线 生产效率 一致性好 良品率 波长 保证 生产
【主权项】:
1.一种光敏IC芯片表面覆盖红外过滤层结构,用于过滤780nm以上波长的红外光,其特征在于:包括:光敏IC、以及用于过滤红外光透过可见光的涂层,所述涂层镀膜于光敏IC的受光窗口表面,所述涂层为用于过滤红外光的纳米红外吸收剂,所述涂层的厚度为5um‑50um。
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