[发明专利]曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法有效
| 申请号： | 201810331905.5 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN110381676B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 施振四;叶佐鸿;谢明哲;张扬;蔡佳峰;陈柏廷;简胜德;陈依婷 | 申请（专利权）人： | 台郡科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，包含以下步骤：在一复合铜箔的一第二铜箔层表面形成一第一线路层；在该第二铜箔层表面覆盖一第一感光层；形成一连通该第一感光层表面及该第一线路层表面的盲孔，并在该第一感光层表面及各盲孔中的表面形成一导电材料层；在该导电材料层表面及盲孔中形成一第二线路层；蚀刻移除该第二铜箔层及未受该第二线路层覆盖的导电材料层；由于本发明的方法系以卷对卷方式进行，提升制造效率，且该第一线路层埋入该第一感光层，因此避免该第一线路层产生损伤或断线，提高线路制造良率。 | ||
| 搜索关键词： | 曝光 成孔薄型化 埋入 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，包含以下步骤：a.准备包含一第一铜箔层及一第二铜箔层的一复合铜箔，其中该第二铜箔层的厚度小于该第一铜箔层；b.在该第二铜箔层表面形成一第一线路层；c.在该第二铜箔层表面覆盖一第一感光层，使该第一线路层埋入该第一感光层；d.在该第一感光层表面形成盲孔，各该盲孔连通该第一感光层表面及该第一线路层表面；e.在该第一感光层的表面、各该盲孔的内壁及各该盲孔中的该第一线路层表面形成一导电材料层；f.移除该复合铜箔的该第一铜箔层；g.在该导电材料层表面及各该盲孔中形成一第二线路层；h.蚀刻移除该第二铜箔层及未受该第二线路层覆盖的该导电材料层；其中：该复合铜箔系卷式铜箔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台郡科技股份有限公司，未经台郡科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810331905.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：布线体、布线基板以及触摸传感器
- 下一篇：一种便捷式电气柜
- 同类专利
- 电路元件表面处理装置-202320910368.6
- 谢有岚 - 谢有岚
- 2023-04-21 - 2023-10-27 - H05K3/42
- 一种电路元件表面处理装置，包括：槽体，具有容置空间以容置电路元件与工作流体；槽盖，用以盖合槽体，使槽体内、外缘的压力值完全隔离；抽气孔，连接真空泵与卸压阀，以分别进行抽真空与解除真空状态；压力表，以侦测槽体内的绝对压力值；注水孔与排水孔分别用以注入与排放工作流体。本实用新型应用抽真空，使工作流体与电路元件孔穴内的气体被抽离，并促使工作流体覆盖在孔穴周缘，进而达到良好表面处理的效果。
- 一种PCB板碳浆灌孔工装-202321616073.4
- 王黎辉;陈伟;徐克平 - 杭州宝临印刷电路有限公司
- 2023-06-25 - 2023-10-24 - H05K3/42
- 本实用新型公开了一种PCB板碳浆灌孔工装，涉及PCB板加工设备技术领域，包括工装台，所述工装台的顶面贯穿开设有穿孔，所述穿孔内滑动安装有限位柱，所述工装台的正上方设置有储料盒，所述工装台与储料盒之间的距离可调，所述储料盒内开设有储料腔，所述储料盒的底面开设有与储料腔连通的出料口，且出料口与限位柱对应设置；所述储料腔内安装有输料柱，所述输料柱的底端插入出料口内，所述输料柱的外周贯穿开设有导料槽。本实用新型公开了，通过设置的工装台、限位柱、储料盒、输料柱与驱动结构，可以使得碳浆先均匀的涂覆在冲孔的内壁，使得碳浆能够更好的盈满冲孔，避免因冲孔内壁的粗糙而导致沾附效果不佳的情况。
- 一种PTH孔与NPTH孔相连PCB板的制作方法、PCB板-202311005952.8
- 李伟;杨建成;何元坛 - 清远市富盈电子有限公司
- 2023-08-10 - 2023-10-20 - H05K3/42
- 本发明公开了一种PTH孔与NPTH孔相连PCB板的制作方法、PCB板，其制成的PCB板上拥有相交的PTH孔与NPTH孔，其制作方法包括：利用钻刀在PCB板上钻出两个相交的通孔，两个通孔均按照PTH孔的尺寸制作，其中，NPTH孔所对应的通孔的孔径比其成品孔径小；对钻孔后的PCB板进行沉铜和电镀，并蚀刻PCB板以去除不需要的铜层；对NPTH孔的通孔孔位进行二次钻孔，其钻孔孔径按照NPTH孔的尺寸制作以钻出相连的NPTH孔。本发明保证了相连PTH孔和NPTH孔的品质，简化制作工艺难度。
- 高厚径比线路板的化铜方法及线路板-202310757734.3
- 王性鹏;严杰;聂荣贤;周爱明 - 湖北金禄科技有限公司
- 2023-06-25 - 2023-10-20 - H05K3/42
- 本申请提供一种高厚径比线路板的金属化方法及线路板。上述的高厚径比线路板的金属化方法包括：将多个线路板竖直放置于挂篮内，多个线路板间隔设置；将挂篮浸没于除油缸内，以对每一线路板进行除油操作，除油缸内设置有除油底喷机构，除油底喷机构位于挂篮的下方；将挂篮浸没于微蚀缸内，以对每一线路板进行微蚀操作，微蚀缸内设置有微蚀底喷机构，微蚀底喷机构位于挂篮的下方；将挂篮浸没于活化缸内，以对每一线路板进行活化操作，活化缸内设置有活化底喷机构，活化底喷机构位于挂篮的下方；将挂篮浸没于化铜缸内，以对每一线路板进行化铜操作，化铜缸内设置有化铜底喷机构，化铜底喷机构位于挂篮的下方。如此，提高了孔金属化处理的效率。
- 一种印刷电路板单面填孔电镀加工方法-202310740957.9
- 张和成;肖卫国;叶天保;芦祖明;杨坤;江勇 - 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
- 2023-06-21 - 2023-10-20 - H05K3/42
- 本发明公开了一种印刷电路板单面填孔电镀加工方法，包括以下步骤：CFM开窗步骤：基板在干菲林工序，经过贴膜、曝光与显影，最终在铜面上蚀刻出盲孔铜窗与工具孔的铜层，使其铜层下的介质层露出来；镭射钻孔步骤：通过C02激光镭射，利用激光脉冲烧蚀加工基板上已经开口铜层下的介质层，形成一个盲孔。本发明能够解决板边烧板与工具孔铜瘤问题，从而能提高产品的弯折性。
- 一种PCB加工用塞孔机循环导气装置-202310941984.2
- 黄俊祥 - 深圳市深逸通电子有限公司
- 2023-07-28 - 2023-10-20 - H05K3/42
- 本发明涉及PCB加工领域，具体公开了一种PCB加工用塞孔机循环导气装置，包括：底座；外仓组件，所述外仓组件与底座相连；板件限位组件，所述板件限位组件与外仓组件贯穿活动连接；排风泵组件，排风泵组件与外仓组件内部相连；传动控制组件，所述传动控制组件一端与排风泵组件相连通，另一端与板件限位组件相连；塞孔装置，所述塞孔装置与外仓组件相连；其中，所述板件限位组件包括：外置架组件，所述外置架组件与外仓组件贯穿活动连接；内置架组件，所述内置架组件与外仓组件和外置架组件贯穿活动连接，本装置排风泵组件在实现抽真空的同时，通过外置架组件和内置架组件配合，实现对PCB板加工前的限位保护，防止导气时，影响PCB板的稳定性。
- 电路板挂架和垂直生产线-202320427717.9
- 曹磊磊;雷川;孙军;徐竟成;何为;陈苑明;龚超超 - 重庆方正高密电子有限公司
- 2023-03-08 - 2023-10-17 - H05K3/42
- 本申请提供一种电路板挂架和垂直生产线，电路板挂架包括挂架本体、第一支撑层和第二支撑层；第一支撑层包括多个第一支撑组件，第一支撑组件包括第一支撑杆和多个支撑部，相邻的两个支撑部之间形成第一放置区；第二支撑层包括多个第二支撑组件，第二支撑组件包括第二支撑杆和多个卡齿，卡齿的卡齿延伸平面相对于第二支撑杆的延伸方向倾斜，相邻的两个卡齿之间形成第二放置区，第一放置区和第二放置区之间夹持有电路板，其中，第一支撑杆的延伸方向与第二支撑杆的延伸方向平行角。本申请提供的电路板挂架，可以提高电路板生产过程中的良品率。
- 电路板及其加工方法-202310714907.3
- 陈文卓;吴杰;杨中瑞;刘海龙;韩雪川;周睿 - 深南电路股份有限公司
- 2023-06-15 - 2023-10-13 - H05K3/42
- 本申请公开了一种电路板及其加工方法，电路板的加工方法包括：获取到待加工电路板，在所述电路板的设定位置进行钻通孔；其中，所述通孔贯穿芯板的油墨层；对所述通孔进行第一次褪油处理，以褪除通孔孔壁的至少部分油墨层，并在所述孔壁的两侧形成至少一个空腔，其中，所述空腔与所述通孔连通；向经第一次褪油处理后的所述通孔注入胶体钯，以使所述胶体钯吸附在所述孔壁以及所述空腔的内壁上；对附有所述胶体钯的通孔孔壁以及所述空腔进行第二次褪油处理，以褪除全部油墨以及所述胶体钯，以得到电路板。本申请通过胶体钯脱除工艺实现信号传输过孔任意层的电气断开，并且残桩为零，进而提高传输速度与传输过程中的稳定性。
- 一种通孔镀铜机构-202320865754.8
- 朱伟 - 苏州铱诺化学材料有限公司
- 2023-04-18 - 2023-10-13 - H05K3/42
- 本实用新型涉及镀铜机构技术领域，且公开了一种通孔镀铜机构，包括设备本体，所述设备本体的一侧设置有气泵组件，所述设备本体的顶部固定连接有固定块，且固定块的一侧设置有丝杆组件，所述气泵组件包括固定板，所述固定板的顶部安装有固定气泵，且固定气泵的一侧设置有气管。该通孔镀铜机构设置有固定板、固定气泵、气管、气嘴、固定螺栓、滑槽、收集盒和固定把手，通过启动固定气泵，固定气泵通过气管将压缩空气输送到气嘴，气嘴喷气对电镀后的工件进行干燥，加快了工件的干燥效率，使工件可以更快的干燥完，工件表面和通孔里面残留的电镀液被吹落到收集盒内进行收集，避免资源浪费，节省了资源成本。
- 一种银浆灌孔印制板防尘装置-202320181577.1
- 黄伟 - 杭州盛浙电子有限公司
- 2023-02-10 - 2023-09-29 - H05K3/42
- 本实用新型提供一种银浆灌孔印制板防尘装置，该银浆灌孔印制板防尘装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有防尘箱，所述防尘箱的顶部设置有吸尘机构，所述吸尘机构包括吸风机和吸风管，所述防尘箱的顶部固定连接有吸风机，所述吸风机的一端设置有吸风管，所述吸风管的一端与防尘箱的顶部连通，所述防尘箱的顶部设置有冷却机构，所述冷却机构包括筒体和风扇，所述防尘箱的顶部设置有筒体，所述筒体的顶部设置有风扇。本实用新型提供的银浆灌孔印制板防尘装置解决了现有的灌孔装置不具备除尘功能，无法对灌孔时的灰尘进行处理，灰尘污染导致影响印制板灌孔的精准性，影响印制板生产使用的问题。
- 印刷布线板-202280012700.5
- 高桥贤治;酒井将一郎 - 住友电气工业株式会社
- 2022-07-08 - 2023-09-22 - H05K3/42
- 印刷布线板具备基材和导电体层。基材具有第一面和位于与该第一面相对的一侧的第二面。在基材上形成有从第一面到达第二面的贯通孔。在基材的第一面上形成有贯通孔的第一开口。在基材的第二面上形成有贯通孔的第二开口。导电体层配置于贯通孔的内部。基材包括第一凸部。第一凸部从第一开口的缘部突出。第一开口具有通过第一凸部和第一开口的中心并沿着基材的厚度方向的第一截面上的第一开口宽度。第二开口具有上述第一截面上的第二开口宽度。第一开口宽度比第二开口宽度小。
- 电路板加工方法及电路板加工设备-202310888237.7
- 陈文卓;吴杰;杨中瑞;韩雪川;刘海龙;周睿 - 深南电路股份有限公司
- 2023-07-18 - 2023-09-15 - H05K3/42
- 本发明公开了一种电路板加工方法及电路板加工设备，包括：在多层电路板上加工第一通孔，多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层和第二阻焊层相对设置，第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层；对多层电路板进行去钻污处理，在第一阻焊层上形成第一空间，在第二阻焊层上形成第二空间；在第一通孔内壁、第一空间和第二空间沉积第一金属层；去除第一阻焊层和第二阻焊层，在第一通孔内壁的第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板，以完全去除第一阻焊层和第二阻焊层中沉积的密度较低的第一金属层，使设置有第一阻焊层和第二阻焊层的相邻两层电路板之间实现完全的电气隔离，实现零残桩。
- 长板线路板的制作方法、长板线路板及线路板模组-202211246353.0
- 王定锋;代宏信;徐磊;王晟齐;夏鹏;徐文红 - 铜陵国展电子有限公司
- 2022-09-28 - 2023-09-08 - H05K3/42
- 本发明公开了一种长板线路板的制作方法、长板线路板及线路板模组，包括：正面线路层、背面线路层、中间绝缘层等，中间绝缘层为多段，段数≥2，每段中间绝缘层的长度为A，A≤1.3m，相邻两段中间绝缘层形成缝隙，正面线路层在缝隙里或/和缝隙的两侧完全断开，或者正面线路层在缝隙的一侧或两侧保留线路与缝隙里的铜连通；或者相邻两段中间绝缘层首尾搭接重叠形成台阶位，搭接重叠位置具有夹层铜，正面线路层与夹层铜完全断开，或者正面线路层在台阶位一侧或两侧保留线路与夹层铜连通。有利于提高生产效率，也无需额外设置增加隔离膜。
- 断节金属化边制作方法和电路板-202110273819.5
- 高团芬 - 江西宇睿电子科技有限公司
- 2021-03-15 - 2023-09-08 - H05K3/42
- 本申请涉及一种断节金属化边制作方法及电路板，其中，该方法包括：制作内层图形，该内层图形包括电感电路图形和板边铜图形；进行压合处理，形成电路板半成品；对电路板半成品进行铣槽处理，制作待电镀槽体；待电镀槽体设置于待加工通槽内，且该待电镀槽体的侧壁完全包含断节金属化边设计区域；对待电镀槽体进行电镀处理，形成金属化槽体；进行预铣口加工；该预铣口设置于金属化槽体中断节金属化边设计区域的边缘；进行铣通槽加工，去除金属化槽体中断节金属化边设计区域以外的金属化槽体部分，完成断节金属化边的制作。上述断节金属化边制作方法，具有加工品质好的优点。
- 线路板及其制造方法-202180076056.3
- 傅志杰;门雨佳 - 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
- 2021-10-18 - 2023-09-05 - H05K3/42
- 本申请提出一种线路板及其制作方法，所述制造方法包括：提供一堆叠板，所述堆叠板包括依次堆叠设置的第三导电线路、第二基材、第一导电线路、第一基材及第二导电线路；在所述堆叠板的表面沿所述堆叠板堆叠的方向开设若干通孔；及在所述通孔内制作天线导体。本申请通过在堆叠板的表面开设通孔，并将天线导体设置于所述通孔内，位于不同层面的天线导体连接至相应的导电线路，部分天线导体由于直接通过所述导电线路连接，相较于盲孔连接的方式减少了信号传递过程发生的损失。同时，将包含有天线结构的线路板由上下结构变为左右结构厚，降低了板厚。
- 一种改善印刷电路板中树脂研磨暴露基板的方法-202310808121.8
- 宋国平;潘恒喜;叶昌海;黎钦源 - 广州广合科技股份有限公司
- 2023-07-03 - 2023-09-01 - H05K3/42
- 本发明公开了一种改善印刷电路板中树脂研磨暴露基板的方法，包括：对印刷电路板进行钻孔，形成第一预设孔和第二预设孔；于第一预设孔和第二预设孔的孔壁以及印刷电路板的板面形成第一金属层；在印刷电路板的板面贴第一保护膜；对贴第一保护膜后的印刷电路板进行开窗处理，以在第一保护膜中形成暴露第一预设孔的第一开口；在第一开口暴露的印刷电路板表面以及第一预设孔内镀铜，以在印刷电路板的表面上得到第一预设厚度的第二金属层，在第一预设孔内得到第二预设厚度的第三金属层；去除第一保护膜；对第二预设孔进行树脂塞孔；对完成树脂塞孔的印刷电路板进行烘烤；烘烤后进行树脂研磨。本发明可以避免在树脂研磨时暴露基板，降低产品的报废率。
- 一种用于PCB板生产的Plasma智能连线设备自动化控制工艺-202211352687.6
- 李志强;赵义党;李志华 - 珠海恒格微电子装备有限公司
- 2022-10-31 - 2023-09-01 - H05K3/42
- 本发明公开的一种用于PCB板生产的Plasma智能连线设备自动化控制工艺，包括以下步骤：PCB板的自动输入和空置载具输出；多层夹板框架自动输入，并一一承接水平段收板工位转移过来的PCB板；在物料转移工位，将多个PCB板转移至夹板框架交换工位处的每个夹板框架上；在夹板框架交换工位，将装夹后的PCB板自动输送至等离子清洗刻蚀设备；多个PCB板同步进行清洗及除胶渣后自动下料至夹板框架交换工位；再次下放至输送线上，依次经过观察工位、化学镀铜工位，进行化学镀铜加工直接下料，实现从等离子清洗上板到沉铜线上板的全自动化，取消沉铜线的除胶渣段，简化生产工艺和流程，有效降低生产成本和提高生产效率。
- 一种通孔分段导通式PCB板及其制作方法-202310728088.8
- 卞和平;黄建 - 昆山沪利微电有限公司
- 2023-06-19 - 2023-08-29 - H05K3/42
- 本发明公开了一种通孔分段导通式PCB板及其制作方法，制作方法包括步骤：在子板表面需要钻孔的位置设置覆盖区域大于钻孔区域的金属箔圆片，得到预处理子板；将第一外层板、至少一张预处理子板和第二外层板依次叠放并压合，得到母板；在母板上需要钻孔的位置钻通孔，并对通孔进行金属化处理，然后通过酸蚀刻去除钻通孔后金属箔圆片的残留部分，形成将通孔分段的凹槽；对分段的通孔进行电镀，然后对凹槽和电镀后的通孔进行树脂塞孔。本发明通过设置分段导通式通孔，使每个子板中的线路图形能够通过孔铜独立导通，解决背钻工艺背钻两次对位精度差、背钻深度难以控制和背钻产生孔内铜丝的问题，以及机钻盲孔工艺存在纵横比AR限制的问题。
- 一种PCB背钻加工的方法及装置-202010388581.6
- 陈献华;黎勇军;翟学涛 - 深圳市大族数控科技股份有限公司
- 2020-05-09 - 2023-08-29 - H05K3/42
- 本申请公开了一种PCB背钻加工的方法及装置，所述方法通过在PCB板上预定位置进行第一次钻孔，其中，第一次钻孔贯穿PCB板，第一次钻孔在PCB板的第一表面形成第一钻孔，在PCB板的第二表面形成第二钻孔；获取第一钻孔的中心坐标，并根据第一钻孔的中心坐标，计算第二钻孔的理论中心坐标；对第二钻孔进行检测，计算第二钻孔的孔位偏差值；根据第二钻孔的理论中心坐标和孔位偏差值，计算第二钻孔的实际中心坐标；将第二钻孔的实际中心坐标作为第二次钻孔的初始坐标，对PCB板进行第二次钻孔。本申请通过对第二钻孔的理论中心坐标进行孔位偏差补偿，显著提高了背钻的精度，使得背钻时，能够将没有起到任何连接作用的金属通孔段完全去除。
- 一种悬挂可拆卸PCB沉铜架-202320435731.3
- 罗英;胡金华 - 万安强智科技有限公司
- 2023-03-09 - 2023-08-29 - H05K3/42
- 本实用新型公开了一种悬挂可拆卸PCB沉铜架，包括底板，所述底板的顶部表面两侧设有支撑板，且支撑板的顶部表面设有顶板，所述支撑板的内壁一侧设有轴座，且轴座中转动连接有螺杆，所述螺杆的一端贯穿支撑板设有摇把，所述螺杆上螺纹连接有移动块。本实用新型，将待加工的PCB板放置在放置板顶部表面上的放置槽中，转动摇把，使螺杆进行转动，通过限位块和限位槽的配合使用，能够对螺杆上的移动块进行限位，使得移动块能够在螺杆上进行移动，移动块移动的同时移动块顶部表面上的限位板进行移动，当限位板与放置槽中的PCB板抵接时，再通过挡板的配合使用，即可对PCB板进行夹紧限位，防止PCB板在沉铜加工时发生晃动，便于提高PCB板在加工时的稳定性。
- 一种孔金属化溶液及其制备方法和应用-202210136820.8
- 赖登国;汪印;许新海;陈嘉彦;续振林 - 科炭（厦门）新材料有限公司;厦门柔性电子研究院有限公司
- 2022-02-15 - 2023-08-25 - H05K3/42
- 本发明提供了一种孔金属化溶液及其制备方法和应用，所述孔金属化溶液以质量百分比计包括石墨2‑10％、水溶性分散剂0.1‑10％、水溶性粘结剂0.01‑10％；所述孔金属化溶液还包括缓冲溶液和水。本发明提供的孔金属化溶液分散性好，稳定性佳，耐冲击性强，应用在印刷电路板上能够有效提高产品导电能力，提高产品质量。
- 基于介质集成悬置线平台的系统级封装方法-202310513246.8
- 王勇强;王瀚永;马凯学 - 天津大学
- 2023-05-09 - 2023-08-25 - H05K3/42
- 本发明公开一种基于介质集成悬置线平台的系统级封装方法，将有源器件及电路、无源器件及电路、芯片、天线、元器件集成在SISL结构的同一或者不同的腔体中进行互连封装；腔体通过SISL过渡结构横向和\或纵向互连。本发明通过基于介质集成悬置线平台，将有源器件及电路、无源器件及电路、芯片、天线、元器件集成在SISL结构的同一或者不同的腔体中进行互连封装，电磁波在空气腔中传输，介电损耗更低，可实现有源器件及电路、无源器件及电路、芯片、天线、元器件的垂直或水平互连，实体系统高集成度；可实现有源器件及电路、无源器件及电路、芯片、天线、元器件的低成本互连及封装。
- 一种线路板自动化控制沉铜处理系统-202310194525.2
- 刘云生 - 广德众泰科技有限公司
- 2023-03-03 - 2023-08-22 - H05K3/42
- 本发明适用于线路板生产技术领域，提供了一种线路板自动化控制沉铜处理系统，包括线路板辅助运送架，所述线路板辅助运送架包含有线路板限位抖动架和线路板底托架；所述线路板限位抖动架用于放置线路板，并利用线路板限位抖动架上设置有的抖动结构进行纵向倾斜抖动线路板；所述线路板底托架位于线路板限位抖动架底部，位于线路板底托架和线路板限位抖动架之间安装有转动驱动装置；位于线路板底托架两端的端头处分别安装有一个振动装置；实现抖动结构的多点纵向倾斜抖动、转动驱动装置横向转动和振动装置整体抖动线路板限位抖动架和线路板底托架，做到多维度抖动线路板不断与新的化学试剂进行充分接触，缩短浸板时间的基础上破除孔内的气泡。
- 一种通孔电气性能优化设计方法、装置、PCB板及设备-202111553966.4
- 李浩然 - 苏州浪潮智能科技有限公司
- 2021-12-17 - 2023-08-18 - H05K3/42
- 本发明提出了一种通孔电气性能优化设计方法，包括：在焊盘直径以及反焊盘直径均不变的情况下，增加通孔的镀铜比，用于提升PCB板中通孔电气性能；其中，镀铜比＝1‑成孔孔径/钻孔孔径，本发明还提出了一种通孔电气性能优化设计装置、PCB板及设备，对于过孔(通孔)的IL，RL，TDR三项电气性能指标，均有很大提升，而且既不会增加单板设计难度，也不会增加单板加工难度，有效地提升了PCB板中通孔电气性能。
- 一种可分离电镀铜层的方法-202011449382.8
- 温淦尹;黄明安;曾伟 - 四会富仕电子科技股份有限公司
- 2020-12-09 - 2023-08-18 - H05K3/42
- 本发明公开了一种可分离电镀铜层的方法，包括以下步骤：在生产板钻孔并在孔壁上形成导电层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影在对应孔的位置处进行开窗以及在板上形成若干个呈阵列分布的点状图形，并在开窗的外周形成孔环图形以及在距离板边5‑50mm的位置处形成隔离带图形，使图形处的导电层被膜覆盖住；对生产板进行电镀，加厚孔铜的镀铜层厚度，并在点状图形、孔环图形和隔离带图形以外的导电层上加镀形成网状铜箔；退膜后，通过导电层与网状铜箔之间的缝隙将隔离带图形内外侧的网状铜箔均剥离掉。本发明方法在距离板边5‑50mm的位置处设置隔离带图形，从而通过隔离带处方便将网状铜箔剥离，减少了磨边的工序，提高了生产效率并降低了人员的工作量。
- 一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板-202111591507.5
- 宋玉娜;张永甲 - 苏州浪潮智能科技有限公司
- 2021-12-23 - 2023-08-15 - H05K3/42
- 本发明涉及PCB板金属化孔加工领域，具体公开一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板，钻孔结构在金属化孔内部区域中设置连接桥将金属化孔内部区域分割成两部分，该两部分区域为钻孔区域。金属化孔加工方法基于钻孔结构进行加工。本发明通过连接桥将金属化孔内部区域分割成两个钻孔区域，该两个钻孔区域相对于原来的金属化孔区域面积减小，相应地使用研磨刷研磨时，对孔口的切削量减小，避免研磨刷对孔口切削量过大的风险，同时孔径减小，干膜不易被冲破，避免孔内铜被咬蚀的风险，进而提升线路板良率，降低成本。
- 一种完成膜片孔壁金属化的生产装置-202210903064.7
- 许杨生;王维敏;陈云;张跃;钱语尧;郑少勋;金方涛 - 浙江东瓷科技有限公司
- 2022-07-29 - 2023-08-11 - H05K3/42
- 本发明涉及一种完成膜片孔壁金属化的生产装置，包括机架和负压平台，机架内设置有回转链条a和回转链条b，回转链条a和回转链条b之间设置有若干组承载组件，负压平台的上方设置有输送组件，输送组件包括输送辊a，输送组件的上方设置有升降组件，输送组件的输出路径上还设置有切割组件，负压平台用于将膜片上小孔内的浆料进行吸附，升降组件用于将承载组件上的膜片向下按压至透气隔层上并通过负压平台将小孔内的浆料进行吸附至透气隔层上，输送辊a用于牵引透气隔层，切割组件用于在输送辊a脱离透气隔层时将印有浆料的透气隔层进行切割，实现了快速将膜片小孔内壁均匀附上浆料的问题。
- 过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法-202210044842.1
- 杨才坤;慈潭龙 - 苏州浪潮智能科技有限公司
- 2022-01-14 - 2023-08-08 - H05K3/42
- 本发明属于PCB板卡设计技术领域，具体提供一种过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法，所述的过孔设计方法包括如下步骤：取一个点为基点以预设第一阈值为半径设计第一个圆形；以第一个圆形的圆心为基础，以预设第二阈值为半径设计第二圆形，形成一个圆环；其中第一阈值与第二阈值的差为第三阈值；利用第一圆形和第二圆形之间的半径线段，在圆环中截取两个不相邻的扇形环；两个扇形环分别为第一扇形环和第二扇形环；将第一扇形环和第二扇形环设置为焊盘。在保证差分信号换层处传输阻抗连续的情况下，减小差分信号PCB设计面积，同时增加不同差分信号间的隔离，避免相互间串扰的过孔设计方法。
- 一种改善电镀铜层剥离不净的方法-202011447156.6
- 温淦尹;黄明安;曾伟 - 四会富仕电子科技股份有限公司
- 2020-12-09 - 2023-08-08 - H05K3/42
- 本发明公开了一种改善电镀铜层剥离不净的方法，针对板上存在密集孔区域的生产板时，该方法包括以下步骤：在生产板的孔壁上形成导电层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后在对应孔的位置处进行开窗以及在板上的无孔区域和/或非密集孔区域形成若干个呈阵列分布的点状图形，且密集孔区域处除了孔位外的其它区域被膜整体覆盖住形成封闭图形，使图形处的导电层被膜覆盖住；对生产板进行全板电镀，加厚孔铜的镀铜层厚度，并在点状图形和封闭图形以外的导电层上加镀形成网状铜箔；而后将网状铜箔剥离掉，再退膜；本发明方法通过在密集孔区域处形成封闭图形而不形成网状铜箔，从而解决网状铜箔在密集孔区域的难剥离干净的问题。
- 多层线路板-202011376623.0
- 许校彬;沈永龙;罗智元;邓家响;杨俊 - 惠州市特创电子科技股份有限公司
- 2020-11-30 - 2023-08-08 - H05K3/42
- 本申请提供一种多层线路板。上述的多层线路板包括板件、第一铜覆层、导电塞柱、第二铜覆层以及棕化层；板件开设有第一导通塞孔；第一铜覆层的数目为两个，两个第一铜覆层分别成型于板件的相对两侧面，每一第一铜覆层开设有与第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；导电塞柱分别填充于第一导通塞孔和两个第一铜覆层的第二导通塞孔；第二铜覆层的数目为两个，两个第二铜覆层分别成型于两个第一铜覆层的背离板件的表面；由于两个棕化层分别成型于两个第二铜覆层的背离第一铜覆层的一面，使棕化层只需成型于第二铜覆层表面即可，避免了多层线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了多层线路板压合结合力。
- 专利分类
