[发明专利]高di/dt光控晶闸管版图设计方法有效

专利信息
申请号: 201810330128.2 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN108493291B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 陈万军;邓操;高吴昊;夏云;左慧玲 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L31/111 分类号: H01L31/111;G06F30/392
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 孙一峰
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于半导体技术领域,具体的说是涉及一种高di/dt光控晶闸管版图设计方法。本发明主要包括:将阴极金属电极和光栅窗口按并行交替排列的方式设置于版图中心,该交替排列区域的左右两侧均为光栅窗口;采用边缘阴极电极将阴极金属电极和光栅窗口包围,边缘阴极电极作为阴极金属电极打线处;在边缘阴极电极外围与芯片边缘之间环绕多层结终端区。本发明的有益效果为,提供了具有高峰值电流能力和高电流增长能力的LTT器件栅阴极交叉的版图规划,解决了传统的LTT器件不能很好适应于脉冲功率应用领域的问题;同时具有传统器件相同的制作工艺。它基本可以完全利用现有成熟的商用LTT制作工艺,为商用生产提供了有利条件。
搜索关键词: di dt 光控 晶闸管 版图 设计 方法
【主权项】:
1.高di/dt光控晶闸管版图设计方法,其特征在于,包括以下步骤:a、将阴极金属电极和光栅窗口按并行交替排列的方式设置于版图中心,该交替排列区域的左右两侧均为光栅窗口;b、采用边缘阴极电极将阴极金属电极和光栅窗口包围,边缘阴极电极作为阴极金属电极打线处;c、在边缘阴极电极外围与芯片边缘之间环绕多层结终端区。
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