[发明专利]一种玻璃熔窑用高温高辐射率硅砖及其制备方法在审
申请号: | 201810324325.3 | 申请日: | 2018-04-12 |
公开(公告)号: | CN108395261A | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 王贵祥;潘作付;陈卓;汤红运;万一;刘燚 | 申请(专利权)人: | 深圳市凯盛科技工程有限公司;中国建材国际工程集团有限公司 |
主分类号: | C04B35/66 | 分类号: | C04B35/66;C03B5/43;C04B35/14;C04B41/87;C04B35/64 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人: | 陈俊 |
地址: | 518054 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种玻璃熔窑用高温高辐射率硅砖及其制备方法,所述硅砖包括硅砖主体,硅砖主体表面涂覆有纳米红外涂层;硅砖主体包括不同级配的硅质原料、矿化剂、复合添加剂与碳化硅;纳米红外涂层包含硅质高辐射基料、硅微粉,硼化硅、氮化硅、硅溶胶、助剂与去离子水;本硅砖通过配料、混练、成型、干燥、喷涂、表干、烧结一系列步骤制备得到;本发明的硅砖表面覆有一层纳米级高辐射率红外涂层,该涂层经高温烧结后牢固地附于硅砖主体的表面,并部分渗透进硅砖主体,能够显著提高硅砖在高温下的辐射率,强化玻璃窑内辐射传热,实现节能减排效益;另外,致密涂层也可以起到保护硅砖,延长硅砖使用寿命的作用。 | ||
搜索关键词: | 硅砖 高辐射 红外涂层 制备 玻璃熔窑 复合添加剂 辐射传热 高温烧结 硅质原料 硅砖表面 节能减排 强化玻璃 去离子水 使用寿命 致密涂层 主体表面 烧结 氮化硅 辐射率 硅溶胶 硅微粉 矿化剂 纳米级 硼化硅 碳化硅 喷涂 表干 硅质 混练 涂覆 成型 | ||
【主权项】:
1.一种玻璃熔窑用高温高辐射率硅砖,其特征在于,包括硅砖主体,硅砖主体表面涂覆有纳米红外涂层;所述硅砖主体所含组分的重量百分比为:粒径5~10mm的硅石20~60%、粒径0.5~5mm的硅石10~40%、粒径100~600μm的硅石粉5~25%、粒径小于5μm的石英粉5~25%,以及占上述组份总重量2~5%的矿化剂、1~10%的复合添加剂与1~5%的碳化硅;所述矿化剂按重量百分比包含以下组分:石灰乳60~80%、铁鳞1~10%、硼酸2~20%、碳酸锂1~9%与碳酸钠3~8%;所述复合添加剂按重量百分比包含以下组分:聚丙烯酸铵12~50%、碳酸钾1~25%、浓度为5%的PVA溶液30~80%;所述纳米红外涂层所含组分的重量百分比为:硅质高辐射基料20~60%、硅微粉10~50%,硼化硅1~9%、氮化硅1~9%、硅溶胶10~30%、助剂3~6%与去离子水8~30%;所述硅质高辐射基料按重量百分比包含以下组分:二氧化硅10~60%、碳化硅10~50%、硅树脂5~20%、硼化硅3~20%与氧化锆3~20%;所述助剂按重量百分比包含以下组分:聚羧酸减水剂10~30%、防老化剂9~25%、十二碳醇酯30~60%与聚丙烯酰胺20~45%;所述纳米红外涂层中SiO2含量不低于98%。
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