[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201810270059.0 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108695038B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 青木俊二;石间雄也;高桥诚;冈本正吾;高桥学史;加藤一;志贺悠人 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子部件包括素体、安装用导体和镀敷电极层，素体具有设置有第一凹部的第一外表面，安装用导体具有第一导体部分，第一导体部分在第一凹部内配置、包括与第一凹部的底面相对的第一面和与第一面相对的第二面，镀敷电极层具有覆盖第二面的第一镀敷部分，第二面具有以与第一外表面相比凹向第一凹部的底面侧的方式、相对于第一外表面倾斜的第一倾斜面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，包括：素体，具有设置有第一凹部的第一外表面；安装用导体，具有配置在第一凹部内的第一导体部分，该第一导体部分包括与所述第一凹部的底面相对的第一面和与所述第一面相对的第二面；和镀敷电极层，具有覆盖所述第二面的第一镀敷部分，所述第二面具有以与所述第一外表面相比凹向所述第一凹部的所述底面侧的方式、相对于所述第一外表面倾斜的第一倾斜面。
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- 本公开的实施例涉及用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法。所公开的电流分配电感器可以包括：(1)磁芯；以及(2)导体，所述导体被电耦合在电源与电路板的电气组件之间，其中所述导体包括：(A)弯曲部，所述弯曲部穿过所述磁芯；以及(B)悬空引线，所述悬空引线从所述弯曲部延伸至所述电路板的所述电气组件并且平行于所述电路板延伸。还公开了各种其他装置、系统和方法。
- 电感器-202180070471.8
- 大坪睦泰 - 松下知识产权经营株式会社
- 2021-10-11 - 2023-06-27 - H01F17/04
- 电感器(100)具备：具有侧面(12)的立体形状的磁芯(10)，包含磁性材料；线圈元件(20)，包含金属材料，具有埋设于磁芯(10)中的埋设部(21)以及从磁芯(10)露出并沿着侧面(12)延伸的端部(22)；以及电极部件(30)，包含金属材料，具有弯曲性，夹着端部(22)配置在与磁芯(10)相反一侧；电极部件(30)具有侧面部(36)，该侧面部(36)沿着侧面(12)配置，在从侧面部(36)的厚度方向观察时，至少一部分与端部(22)重叠；电极部件(30)与磁芯(10)经由粘接层(30c)而粘接，粘接层(30c)包含具有粘接性的树脂；电极部件(30)与端部(22)在侧面部(36)与端部(22)重叠的区域的至少一部分中被焊接。
- 电子部件及其制造方法-202010776863.3
- 大谷慎士;今枝大树;笹岛菜美子;须永友博;大门正美;吉冈由雅 - 株式会社村田制作所
- 2020-08-05 - 2023-06-27 - H01F17/04
- 本发明提供一种能够提高金属磁性粉和金属膜的粘结信赖性的电子部件。电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体和配置在上述复合体的外表面上的金属膜，上述金属磁性粉包含Fe，上述金属膜主要包含Ni，与上述树脂和上述金属磁性粉接触。
- 专利分类
