[发明专利]具有高介电性能的三元共混物基复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201810249692.1 | 申请日: | 2018-03-26 |
公开(公告)号: | CN108314859B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 尹波;邵艳;窦睿;李凌燕;杨鸣波 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | C08L25/06 | 分类号: | C08L25/06;C08L27/16;C08L23/06;C08K7/24 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 刘文娟 |
地址: | 610065 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于高分子复合材料领域,具体涉及一种具有高介电性能的三元聚合物共混物基复合材料及其制备方法。本发明提供一种具有高介电性能三元共混物基复合材料,所述复合材料是由聚合物1、聚合物2、聚合物3和填料通过熔融共混和热压成型制备得到的三元共混体系,其中填料选择性分散在任意一个聚合物相中;所述复合材料具有双重双连续结构:指在三元共混体系中,聚合物1相和聚合物2相形成共连续结构,聚合物2相和聚合物3相形成共连续结构,聚合物2相完全把聚合物1相和聚合物3相分隔,而聚合物1相和聚合物3相没有相界面的存在。通过本发明方法得到的复合材料介电性能优良,导电粒子填充量低,操作简单,成本低,适合大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 聚合物 复合材料 高介电性能 连续结构 制备 三元共混物 共混 三元聚合物共混物 高分子复合材料 选择性分散 导电粒子 介电性能 热压成型 填充量 分隔 混和 熔融 | ||
【主权项】:
1.具有高介电性能三元共混物基复合材料,其特征在于,所述复合材料是由聚合物1、聚合物2、聚合物3和填料通过熔融共混和热压成型制备得到的三元共混体系,其中填料选择性分散在聚合物3中;所述聚合物1为聚偏氟乙烯,聚合物2为高密度聚乙烯,聚合物3为聚苯乙烯,填料为多壁碳纳米管;各原料的体积比为:聚偏氟乙烯30vol%~35vol%,聚苯乙烯40vol%,高密度聚乙烯25vol%~35vol%,多壁碳纳米管0.04vol%~1vol%。
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