[发明专利]可变桥接的散热模块及其应用的电子装置在审
申请号: | 201810241181.5 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN110278682A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 赖昆辉;李建立 | 申请(专利权)人: | 英研智能移动股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 周勇;席勇 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种可变桥接的散热模块及其应用的电子装置,可变桥接的散热模块包含第一散热板以及第二散热板。第一散热板具有多个散热鳍片与贴合面分别位于二个相对面,多个第一桥接沟槽位于这些散热鳍片之间。第二散热板具有多个散热鳍片与桥接面分别位于二个相对面,多个第二桥接沟槽以及多个晶片贴合板位于桥接面。本发明利用可拆式桥接热传导机构依散热需决定是否要桥接或是桥接的材质及数量,借以达到散热模块共用化以及弹性化目标。 | ||
搜索关键词: | 桥接 散热模块 散热板 散热鳍片 可变桥 电子装置 桥接面 相对面 热传导机构 晶片贴合 弹性化 共用化 可拆式 贴合面 散热 应用 | ||
【主权项】:
1.一种可变桥接的散热模块,其特征在于,包含:第一散热板,具有多个散热鳍片与贴合面分别位于二个相对面,多个第一桥接沟槽位于所述多个散热鳍片之间;以及第二散热板,具有多个散热鳍片与桥接面分别位于二个相对面,多个第二桥接沟槽以及多个晶片贴合板位于所述桥接面。
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