[发明专利]基板处理装置的控制装置和基板处理显示方法有效
| 申请号： | 201810205462.5 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108630576B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 山本智子 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置的控制装置和基板处理显示方法。目的在于在按照系统制程执行基板的处理之前容易地掌握处理室内的处理的时序。基于系统制程来执行基板的处理的基板处理装置具有：创建部，其当接收到基板处理制程和多个调节处理制程的输入时，创建表示所接收到的所述基板处理制程和多个调节处理制程的执行过程的系统制程；以及显示部，在按照所创建的所述系统制程执行基板的处理之前，所述显示部以时间序列显示对基板进行处理的每个处理室中的基板处理和多个调节处理的执行顺序。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 控制 显示 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置的控制装置，其中，所述基板处理装置基于系统制程来执行基板的处理，所述控制装置具有：创建部，其当接收到基板处理制程和多个调节处理制程的输入时，创建表示所接收到的所述基板处理制程和多个调节处理制程的执行过程的系统制程；以及显示部，在按照所创建的所述系统制程执行基板的处理之前，所述显示部以时间序列显示对基板进行处理的每个处理室中的基板处理和多个调节处理的执行顺序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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