[发明专利]一种声学传感器及微机电麦克风封装结构在审
| 申请号： | 201810186623.0 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108282731A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种声学传感器及微机电麦克风封装结构，其中包括一方形主体：方形主体上设有一第一焊盘，一第二焊盘及一第三焊盘；第一焊盘与第二焊盘位于声学传感器的表面的第一边的边缘；第三焊盘与第二焊盘呈对角线设置，与第一焊盘位于声学传感器上与第一边相邻的第二边的边缘。本发明的技术方案有益效果在于：声学传感器通过设置备用的偏置电压端，在实际安装工艺中通过旋转可满足顶部收音的麦克风封装结构和底部收音的麦克风封装结构之间的切换，简化了工艺复杂度，提高了电子产品的利用率与实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 声学传感器 微机电麦克风 麦克风封装 收音 封装结构 对角线设置 工艺复杂度 安装工艺 方形主体 偏置电压 电子产品 备用 | ||
【主权项】：
1.一种声学传感器，其特征在于，包括一方形主体：所述方形主体上设有一第一焊盘，一第二焊盘及一第三焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述声学传感器的表面的第一边的边缘；所述第三焊盘与所述第二焊盘呈对角线设置，与所述第一焊盘位于所述声学传感器上与所述第一边相邻的第二边的边缘。
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