[发明专利]透明基板在审

专利信息
申请号: 201810185053.3 申请日: 2010-08-03
公开(公告)号: CN108437586A 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 村重毅;服部大辅;坂田义昌;山冈尚志;长塚辰树 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B17/10 分类号: B32B17/10;B32B27/06;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/36;B32B7/12;C03C17/34;C03C17/32;G02F1/1333;H01L31/0392;H01L51/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 白丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种显著防止薄板玻璃的龟裂的进展及断裂、且弯曲性优异的透明基板。本发明的透明基板具备厚度为10μm~100μm的薄板玻璃和位于该薄板玻璃的单侧或两侧的树脂层,其中,该树脂层相对于该薄板玻璃的收缩应力为5MPa以上。在优选的实施方式中,上述薄板玻璃的厚度(d1)与上述树脂层的总厚度(d2)之比(d2/d1)为0.3~4。
搜索关键词: 薄板玻璃 树脂层 透明基板 收缩应力 弯曲性 龟裂 优选 断裂 透明
【主权项】:
1.一种透明基板,其具备厚度为10μm~100μm的薄板玻璃和位于该薄板玻璃的单侧或两侧的树脂层,其中,所述树脂层的厚度为5μm~80μm,且所述树脂层相对于所述薄板玻璃的收缩应力为5MPa~25MPa,所述树脂层含有选自热塑性树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及在末端具有羟基的热塑性树脂(C)中的至少一种,所述热塑性树脂(A)为苯乙烯‑马来酸酐共聚物或含酯基的环烯烃聚合物,所述热塑性树脂(B)为聚芳酯、聚酯或聚碳酸酯,所述热塑性树脂(C)为将聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚砜、聚芳酯或聚碳酸酯进行末端羟基改性后得到的热塑性树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810185053.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top