[发明专利]一种软组织填充修复材料及其制备方法和用途在审

专利信息
申请号: 201810157477.9 申请日: 2018-02-24
公开(公告)号: CN110193094A 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 潘华倩;潘银根;陈件忠;吴锋;郭凯捷;侯立存;陆界瑾 申请(专利权)人: 上海优先生物医学工程有限公司
主分类号: A61L27/36 分类号: A61L27/36;A61L27/12;A61L27/58
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张睿
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种软组织填充修复材料及其制备方法和用途。所述材料由下述材料中的一种或几种组成,成分及含量制备如下:0-100%未经交联处理的异种脱细胞真皮基质微粒;0-100%经交联处理的异种脱细胞真皮基质微粒;和0-100%羟基磷灰石微粒。
搜索关键词: 制备 脱细胞真皮基质 软组织填充 修复材料 交联 羟基磷灰石微粒
【主权项】:
1.一种软组织填充修复材料,其特征在于,以成分的总重量计,所述材料由至少一种下述成分制备而得:0-100wt%未经交联处理的异种脱细胞真皮基质微粒;0-100wt%经交联处理的异种脱细胞真皮基质微粒;0-100wt%羟基磷灰石微粒。
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