[发明专利]散热组件有效
| 申请号： | 201810145627.4 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108430193B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 金善基 | 申请（专利权）人： | 卓英社有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热组件，所述散热组件能够快速地释放从电子通信设备的发热源释放的热。散热组件包括：金属垫，在一面与金属外壳的表面固定，且配备有向另一面凸出的凸出部；第一传热元件，贴附于所述凸出部的上表面；以及第二传热元件，贴附于所述凸出部的下表面，并且在所述发热源产生的热通过第一热传递通路和第二热传递通路向所述外壳传递而实现冷却及散热，其中，所述第一热传递通路通过所述第一传热元件与所述金属垫构成，所述第二热传递通路通过所述第一传热元件、所述金属垫及所述第二传热元件构成。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 组件 | ||
【主权项】：
1.一种散热组件，其特征在于，被应用在贴装于电路板的发热源，所述散热组件包括：金属垫，一面凸出而形成凸出部，反面固定于对象物；第一传热元件，在所述一面粘附于所述凸出部；以及第二传热元件，在所述反面粘附于所述凸出部，其中，所述第一传热元件具有柔软性及弹性而弹性接触于所述发热源的表面，从所述发热源产生的热通过第一热传递通路和第二热传递通路而被传递至所述对象物，从而实现冷却及散热，其中，所述第一热传递通路通过所述第一传热元件与所述金属垫构成，所述第二热传递通路通过所述第一传热元件、所述金属垫及所述第二传热元件构成。
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