[发明专利]一种高速高频印制电路板用树脂组合物、半固化片及层压板有效
| 申请号： | 201810145149.7 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108410128B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 梁希亭;潘锦平;彭康;陈忠红;盛佳炯;竺孟晓 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/34 | 分类号： | C08L61/34;C08L81/02;C08L47/00;C08K3/36;C08J5/24;B32B15/08;B32B27/04 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良;李欣玮 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高速高频印制电路板用树脂组合物、半固化片及层压板。树脂组合物的组分和重量份如下，包括：超细聚苯硫醚树脂微粉，35～70重量份；烯丙基改性苯并噁嗪，25～45重量份；马来酸酐改性丁二烯，20～40重量份；固化促进剂，0.001～5重量份；填料，20～100重量份。半固化片，包括基料以及通过含浸干燥之后附着在基料上的上述树脂组合物。层压板，包含至少一层上述的半固化片。本发明的树脂组合物制备得到的半固化片、层压板，具有低介电常数、低介电损耗正切值、高玻璃化转变温度、优良的耐热性、低吸水性、尺寸稳定性较好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 高频 印制 电路板 树脂 组合 固化 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种高速高频印制电路板用树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物的组分和重量份如下，包括：(A)超细聚苯硫醚树脂微粉，35～70重量份；(B)烯丙基改性苯并噁嗪，25～45重量份；(C)马来酸酐改性丁二烯，20～40重量份；(D)固化促进剂，0.001～5重量份；(E)填料，20～100重量份。
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