[发明专利]电子装置散热结构在审
| 申请号： | 201810090021.5 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110099541A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 施养明;许宏源 | 申请（专利权）人： | 慧隆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 中国台湾台北市南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置散热结构，包含一金属外壳、一电路板、一热辐射发射层及一热辐射吸收层。电路板容置在金属外壳内，且电路板的其中一面上设置有一发热源。热辐射发射层覆盖发热源。热辐射吸收层贴附于金属外壳的内壁且与热辐射发射层相向配置。通过热辐射吸收层将热辐射发射层发散的辐射热能有效地传递至金属外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 金属外壳 发射层 热辐射 热辐射吸收层 电路板 电子装置 散热结构 辐射热能 相向配置 发热源 有效地 热源 发散 内壁 容置 贴附 传递 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置散热结构，其特征在于，包含： 一金属外壳； 一电路板，容置在该金属外壳内，且该电路板的其中一面上设置有一发热源； 一热辐射发射层，覆盖该发热源；及 一热辐射吸收层，贴附于该金属外壳的内壁且与该热辐射发射层相向配置。
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