[发明专利]一种模组结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810085331.8 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN108133931A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 何军;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 安徽安努奇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区创新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种模组结构及其制作方法，该模组结构，包括：基底、至少一个无源器件、至少两个金属柱和至少一个芯片；至少一个无源器件、至少两个金属柱和至少一个芯片位于基底的同一侧，无源器件位于基底与金属柱和芯片所在膜层之间；芯片在基底上的垂直投影与金属柱在基底上的垂直投影构成的线段或图形存在交叠区域；无源器件在基底上的垂直投影与金属柱在基底上的垂直投影构成的线段或图形存在交叠区域；和/或，无源器件在基底上的垂直投影与芯片在基底上的垂直投影存在交叠区域。本发明提供的技术方案，减小了模组结构的面积，提高了模组结构的空间利用率，有利于实现模组结构高度集成化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 垂直投影 模组结构 无源器件 金属柱 芯片 交叠区域 线段 空间利用率 高度集成 减小 膜层 制作 | ||
【主权项】：
一种模组结构，其特征在于，包括：基底、至少一个无源器件、至少两个金属柱和至少一个芯片；所述至少一个无源器件、至少两个金属柱和至少一个芯片位于所述基底的同一侧，所述至少一个无源器件位于所述基底与所述至少两个金属柱和所述至少一个芯片所在膜层之间；所述至少一个芯片在所述基底上的垂直投影与所述至少两个金属柱在所述基底上的垂直投影构成的线段或图形存在交叠区域；所述至少一个无源器件在所述基底上的垂直投影与所述至少两个金属柱在所述基底上的垂直投影构成的线段或图形存在交叠区域；和/或，所述至少一个无源器件在所述基底上的垂直投影与所述至少一个芯片在所述基底上的垂直投影存在交叠区域。
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